[发明专利]选择性蚀刻栅极隔片氧化物材料的组合物和方法无效
申请号: | 200680045618.3 | 申请日: | 2006-10-04 |
公开(公告)号: | CN101496146A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 马萨·拉贾拉特纳姆;大卫·D·伯恩哈德;大卫·W·明赛克 | 申请(专利权)人: | 高级技术材料公司 |
主分类号: | H01L21/3205 | 分类号: | H01L21/3205;H01L21/336;H01L21/8238 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王海川;樊卫民 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 选择性 蚀刻 栅极 氧化物 材料 组合 方法 | ||
1.一种栅极隔片氧化物材料去除组合物,包括至少一种有机溶剂、至少一种螯合剂、和比率为约1∶1至约10∶1的碱氟化物∶酸氟化物组分,其中所述去除组合物基本上不含水,并且其中相对于多晶硅和氮化硅两者,所述去除组合物适合从其上具有栅极隔片氧化物材料、多晶硅和氮化硅的微电子器件上选择性除去栅极隔片氧化物材料。
2.权利要求1的去除组合物,其中有机溶剂相对于碱氟化物∶酸氟化物组分的摩尔比范围为约1∶1至约30∶1。
3.权利要求1的去除组合物,其中有机溶剂相对于螯合剂的摩尔比范围为约1∶1至约30∶1。
4.权利要求1的去除组合物,其中所述至少一种有机溶剂包括选自下列的物质:酮、醚、胺、酰胺、含硫溶剂、醇、二醇、聚二醇及其组合。
5.权利要求1的去除组合物,其中所述至少一种有机溶剂包括选自下列的化合物:丙酮、2-丁酮、2-戊酮、3-戊酮、四氟呋喃、一乙醇胺、三乙醇胺、三亚乙基二胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、五甲基二亚乙基三胺、二甲基二甘醇胺、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯、氨基丙基吗啉、羟乙基吗啉、氨基乙基吗啉、羟丙基吗啉、二甘醇胺、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N-辛基吡咯烷酮、N-苯基吡咯烷酮、环己基吡咯烷酮、乙烯基吡咯烷酮、甲酰胺、二甲基甲酰胺、乙酰胺、二甲基乙酰胺、四亚甲基砜、二甲亚砜、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇、丙二醇(1,2-丙二醇)、新戊二醇、苄基二乙二醇(BzDG)、二乙二醇和高级聚乙二醇、二丙二醇和高级聚丙二醇、二醇醚、聚二醇醚、甘油及其组合。
6.权利要求1的去除组合物,其中所述至少一种有机溶剂包括乙二醇。
7.权利要求1的去除组合物,其中所述至少一种螯合剂包括选自下列的化合物:丁基卡必醇、聚乙烯醚(PEG)、二乙二醇一甲醚、三乙二醇一甲醚、二乙二醇一乙醚、三乙二醇一乙醚、乙二醇一丙醚、乙二醇一丁醚、二乙二醇一丁醚、三乙二醇一丁醚、乙二醇一己醚、二乙二醇一己醚、乙二醇苯醚、丙二醇甲醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚(TPGME)、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚(DPGPE)、三丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚(DPGBE)、三丙二醇正丁醚、丙二醇苯醚(苯氧基-2-丙醇)及其组合。
8.权利要求1的去除组合物,其中所述至少一种螯合剂包括选自下列的二醇醚:三丙二醇甲醚(TPGME)、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚(DPGPE)、三丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚(DPGBE)及其组合。
9.权利要求1的去除组合物,其中所述至少一种螯合剂包括DPGBE。
10.权利要求1的去除组合物,还包括至少一种钝化剂,其中所述至少一种钝化剂包括选自下列的物质:三唑、噻唑、四唑、咪唑、磷酸酯、二醇、吖嗪、甘油、氨基酸、羧酸、醇、酰胺、喹啉及其组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造