[发明专利]用于清洗和干燥半导体工件容器的设备和方法

权利要求书

1.一种设备，其包括：

甲板组件，该甲板组件具有可拆卸地接收容器的载体；

机械手，该机械手具有驱动臂，所述的驱动臂设置成能移去所述容器的门，并使所述的门与所述载体的一部分相接合；

处理腔室，该处理腔室具有转子，所述的转子旋转产生高压和低压区域，所述转子具有设置成能接收所述容器的接收体，所述转子能在装载位置、处理位置以及卸载位置之间运动，在所述装载位置所述机械手将所述容器加载到所述接收体内，在所述处理位置所述容器被清洗并随后被干燥，在所述卸载位置所述机械手从所述接收体卸载所述容器。

2.如权利要求1所述的设备，进一步包括将所述容器提供给所述甲板组件并且接收来自甲板组件的容器的装载口，所述装载口具有在装载口和甲板组件载体之间传送容器的固持件。

3.如权利要求2所述的设备，其中，所述装载口具有框架组件，所述固持件可在框架组件的前侧位置和后侧位置之间运动从而将容器运送到甲板组件载体。

4.如权利要求1所述的设备，其中，所述清洁器具有将容器提供给甲板组件并接收来自甲板组件的容器的装载口，所述装载口设置在由侧壁构件所定义的清洁器外壳的外部。

5.如权利要求4所述的设备，其中，所述清洁器外壳具有进出门，所述装载口通过所述进出门向所述甲板组件供应并接受容器。

6.如权利要求1所述的设备，其中，所述甲板组件的载体具有框架构件，该框架构件限定所述容器的内部接收体；其中所述框架构件限定了上部接收器，所述上部接收器能固定被所述机械手定位的容器门，并具有至少一个与所述门相接合从而进行固定的插销。

7.如权利要求6所述的设备，其中，当所述门被所述上部接收器固定时，所述臂与所述容器门的内表面相接合，由此所述内部的门表面暴露出来以便后续的清洗。

8.如权利要求5所述的设备，其中，所述内部接收体具有至少一个收容在所述容器底壁上的开口内的销。

9.如权利要求1所述的设备，其中，所述机械手的驱动臂具有移去所述容器门、并枢转所述门使其与所述载体的上部区段相接合的第一末端执行器。

10.如权利要求9所述的设备，其中，所述第一末端执行器包括具有至少一个凸起部的板，所述凸起部插入所述门中的开口，从而将所述门从所述容器移走。

11.如权利要求9所述的设备，其中，所述驱动臂使所述门枢转大约270度，从而将所述门与所述载体上部区段相接合。

12.如权利要求9所述的设备，其中，所述第一末端执行器使所述门枢转，以使所述门与所述载体上部区段相接合，暴露出所述门的内表面。

13.如权利要求1所述的设备，其中，所述驱动臂具有第二末端执行器，所述第二末端执行器与所述载体相接合，允许所述驱动臂提升所述载体到预装载位置，其中所述载体为装载进入处理腔室转子内做好准备。

14.如权利要求13所述的设备.其中，所述驱动臂从预装载位置将载体移动进入到处理腔室转子的接收体中，其中所述容器的内部从上方可见，而门的内表面朝向机械手。

15.如权利要求14所述的设备，其中，在从预装载位置运动的过程中，所述驱动臂枢转载体大约90度。

16.如权利要求1所述的设备，其中，所述处理腔室包括用于清洗容器的装置，所述清洗装置包括设置在处理腔室侧壁中的歧管，在转子旋转时，所述歧管引导第一处理流体径向向内并流到容器上。

17.如权利要求16所述的设备，其中，所述处理腔室包括干燥容器的装置，所述干燥装置将热空气运送给接收体的空气管。

18.如权利要求17所述的设备，其中，所述空气管包括附着在所述处理腔室上的初级管以及附着在所述处理腔室的面板上的次级管，所述初级管和次级管排列成行，从而将热空气运送到所述转子的中心部分并穿过所述容器。

19.如权利要求1所述的设备，其中，所述处理腔室的下部包括配置成从清洗装置排放过量的流体溶液以及从干燥装置排放空气的排放元件。