[发明专利]加工装置及加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及因粘接/保护/填充/导通等各种目的而对在输送线上移动的操作对象物进行涂布、安装、切削、切断、打孔等加工的加工装置及其加工方法。

背景技术

作为这样的加工装置，例如有，进行对在输送线上移动的操作对象物(以下，简称为“工件”)的期望部位涂布液体材料，或使在期望部位涂布的液体材料因该液体的流动性而相应移动以达到期望状态的操作的装置，例如，可列举将液状的树脂用作底部(underfill)填充材或填充材的涂布装置、在基板安装电子部件的安装装置，以及用钻头和锯等对工件进行打孔、切削、切断等的装置。

更具体地说，例如，在一系列半导体制造工序中的组立工序中，为了粘接/保护/填充/导通等各种目的，在工件的期望部位涂布从喷嘴喷出的液体材料。作为这样的涂布的一个形态有这样的涂布：从喷嘴将液体材料涂布到工件上的预定位置后，利用液体材料的流动性而流入的类型。例如，半导体制造工序中的底部填充材的填充工序，是液状树脂组成的底部填充材流入在基板上搭载的半导体和基板之间的间隙后，使其固化而增强半导体的工序。该工序中，从在基板上搭载的半导体的一边通过喷嘴涂布底部填充材后，底部填充材流入半导体和基板之间的间隙，并填充该间隙。填充底部填充材后，通过加热炉等加热并固化。

作为其他例子，有同样是在半导体制造工序中用液状树脂覆盖并保护在基板上搭载的整个半导体的涂布，即、密封类型的涂布。在这样的涂布工序中，从在基板上搭载的半导体的上方通过喷嘴涂布液状树脂后，该涂布的液状树脂沿半导体的外表面流动，覆盖整个半导体。然后，与底部填充材同样，通过加热炉加热使液状树脂固化，密封整个半导体。

另外，在除了半导体制造工序以外，在各种领域中也进行使树脂材料流入具有凹部的部件内并进行填充的工序等，从喷嘴向工件的期望部位涂布液体材料后，利用液体材料的流动性使液体材料流入进行涂布。

该种涂布操作中，为了提高生产效率，优选使液体材料在短时间流入，其一个例子是，在涂布流动性因温度而变化的液体材料时，通过使工件达到期望的温度，提高树脂材料的流动性。

这样的现有涂布装置的概要如图10所示。

该涂布装置100具有：装载部104，其使收纳多个工件的供给料斗110沿涂布部102的一方的侧面移动，从该料斗110取出工件A搭载到涂布部102的工件输入线112上；和卸载部106，其从涂布部102的另一方的侧面，将由该涂布部102结束了涂布操作后的工件A收纳到收纳料斗114内。

上述供给料斗110为了便于输送而收纳多个工件A，例如，具有图9所示的结构。作为进行涂布操作的对象的工件A，被从供给料斗110中取出，在位于工件输入线112中途的操作位置P，由具备液体喷出喷嘴等的涂布头B进行涂布操作后，收纳到收纳料斗114内。

即，图10所示涂布装置100中，从装载部104的供给料斗110内取出的工件A，被移动到设于一条输送线112上的大致中间的操作位置P，因而在进行预定的涂布操作后，在输送线112上沿一个方向移动，收纳到卸载部106的收纳料斗114内。

被从上述装载部104在输送线112上向操作位置输送的工件A，在到达操作位置前，在操作前待机位置Q待机。这是因为，将处于操作位置P的工件A输送到卸载部106侧后，从供给料斗110将待进行下次涂布操作的工件A供给操作位置P需要花费时间，因此在操作位置P进行涂布操作的期间内，通过使待进行下次涂布操作的工件A在操作前待机位置Q待机，可缩短将工件A输送到操作位置的时间。

然后，在输送线上从操作位置向卸载部106输送的工件A，在到达卸载部106前在操作后待机位置R中短暂待机。这是因为，若要将在操作位置P结束了涂布操作的工件A直接收容到卸载部106的收纳料斗114，则到工件A从操作位置P离开为止需要花费时间，因此，通过将工件A移动到操作后待机位置R并待机，从而可缩短将在操作位置P结束了操作的工件A从操作位置P移开为止的时间。

特别地，涂布了液体材料后通过液体材料的流动性使液体材料流入以达到期望状态，在进行了这种涂布时，通过调节液体材料的温度来提高流动性、缩短操作时间，或通过调节涂布有液体材料的工件温度，可以更精确地调节液体材料的温度。例如，在操作位置使加热单元从下方接触工件A来调节工件温度(主温度调节)，或在操作前待机位置Q也使加热单元从下方接触工件A来进行温度调节(预温度调节)，从而，无需等待到工件在操作位置P中达到期望的温度为止，可缩短生产时间。