[发明专利]具有导电油墨的倒装芯片模制无引线封装

权利要求书

1.一种封装半导体装置的方法，其包括如下步骤：

a)提供具有晶片支撑件和多条导电引线的引线框及集成晶片，所述集成晶片在所述晶片的一侧上具有多个呈一图案的导电柱形凸点；

b)将非导电带定位在所述引线框的所述晶片支撑件上，所述非导电带具有与所述引线中的每一者的一部分相交迭的边缘，其中所述非导电带的下表面与所述晶片支撑件的上表面以及所述多条引线的至少一个引线的上表面相接触；

c)使用导电油墨在所述引线与多个终点之间印刷多条电路径，其中根据所述柱形凸点的图案布置所述终点；及

d)将所述晶片放置在所述引线框上以使所述柱形凸点中的每一者均与终点排成直线，借此经由所述电路径将所述柱形凸点连接到所述引线。

2.如权利要求1所述的封装方法，其进一步包括如下步骤：将所述晶片及所述引线框模制在非导电聚合物中。

3.如权利要求2所述的封装方法，其中所述非导电聚合物为囊封模制化合物。

4.如权利要求1所述的封装方法，所述非导电带定位步骤包括带冲压工艺，其中冲切模将所述非导电带从薄片上移除并将所述非导电带粘附到所述引线框。

5.如权利要求1所述的封装方法，所述非导电带定位步骤包括激光切割工艺，其中将非导电薄片放置于所述引线框上方，激光切割工具从所述薄片上切割所述非导电带，并移除所述薄片的其余部分。

6.如权利要求1所述的封装方法，用非导电聚合物预模制所述引线框。

7.如权利要求1所述的封装方法，所述印刷所述电路径的步骤包括模版印刷技术。

8.如权利要求1所述的封装方法，其中以阵列形式提供多个半导体装置及多个引线框，在所述阵列中所述引线框连接成一体。

9.如权利要求8所述的封装方法，其进一步包括将所述封装与所述阵列分离的步骤。

10.如权利要求1所述的封装方法，所述柱形凸点呈堆叠式配置。

11.如权利要求1所述的封装方法，其进一步包括在所述晶片设置步骤之前对所述柱形凸点涂施粘合剂的步骤。

12.一种经封装半导体装置，其包括：

引线框，其具有晶片支撑件和多个导电引线；

其中所述晶片支撑件的上表面与所述多个导电引线的上表面处于同一平面中；

非导电带，其定位于所述引线框的所述晶片支撑件上，且具有与所述引线中的每一者的一部分相交迭的边缘；

其中所述非导电带的下表面与所述晶片支撑件的上表面以及所述多个引线的至少一个引线的上表面相接触；

定位在所述非导电带上的晶片，所述晶片具有多个柱形凸点；及

位于所述多个柱形凸点与所述多条引线之间的多条电路径，其中所述电路径包括导电油墨。

13.如权利要求12所述的经封装半导体装置，其进一步包括包覆模制的非导电聚合物。

14.如权利要求13所述的经封装半导体装置，其中所述非导电聚合物为囊封模制化合物。

15.如权利要求12所述的经封装半导体装置，其中所述电路径印刷在所述非导电带上。

16.如权利要求15所述的经封装半导体装置，其中所述引线框提供在具有多个引线框的引线框带上。

17.如权利要求12所述的经封装半导体装置，其中每一电路径均将一个柱形凸点连接到一条引线，且其中所述电路径遵循不同的路线。

18.如权利要求12所述的经封装半导体装置，其中所述引线框是平面的。

19.如权利要求12所述的经封装半导体装置，其中所述多条电路径并不相对于垂直于所述晶片支撑件的上表面的任何平面对称。