[发明专利]微复制型微阵列

权利要求书

1.一种微阵列，其包括微结构化表面和设置在所述微结构化表面的至少一部分上的附连化学层，所述微结构化表面包含具有壁的主要微结构化元件。

2.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述附连化学层为所述微结构化表面上的涂层。

3.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述附连化学层为所述微结构化表面上的官能化部分。

4.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述微结构化表面包含聚烯烃。

5.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述壁具有介于约1和约50微米之间的厚度。

6.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述壁具有介于约5和约200微米之间的高度。

7.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述主要微结构化元件的间距介于约1和约1,000微米之间。

8.根据权利要求7所述的微阵列，其中所述主要微结构化元件的间距介于约20和约200微米之间。

9.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述主要微结构化元件具有介于约1至约20,000pL之间的体积。

10.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述主要微结构化元件为立方体元件。

11.根据权利要求1所述的微阵列，其中基础表面在所述主要微结构化元件的壁之间延伸，并且所述基础包含具有x-方向维度的次要微结构化元件。

12.根据权利要求11所述的微阵列，其中所述次要微结构化元件的x-方向维度比所述主要微结构化元件的壁的高度小至少约5微米。

13.根据权利要求12所述的微阵列，其中所述次要微结构化元件的x-方向维度比所述主要微结构化元件的壁的高度小至少约50微米。

14.根据权利要求11所述的微阵列，其中所述次要微结构化元件从一个壁延伸至第二个壁。

15.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述附连化学层包含连接试剂。

16.根据权利要求15所述的微阵列，其中所述连接试剂包含吖内酯部分。

17.根据权利要求1所述微阵列，其中所述附连化学层包含含有至少一种吖内酯官能共聚物的交联水凝胶。

18.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述附连化学层具有离子表面。

19.根据权利要求18所述的微阵列，其中所述附连化学层包含一种或多种离子聚合物、包括水解吖内酯部分的水凝胶、连接到水凝胶上的双官能分子、或具有一种或多种离子聚合物外敷层的水凝胶。

20.根据权利要求1所述的微阵列，其中所述附连化学层为含硅层。

21.根据权利要求20所述微阵列，其中所述附连化学层能够甲基硅烷化，使得连接试剂可以被共价地键接至所述附连化学层。

22.根据权利要求20所述的微阵列，其中将所述含硅层用偶联剂或用官能化的聚合物涂层进行官能化。

23.根据权利要求20所述的微阵列，其中所述附连化学层为类金刚石玻璃膜。