[发明专利]聚芳酯－硅氧烷共聚物

说明书

发明背景

本发明一般性地涉及聚芳酯-硅氧烷共聚物。更具体地本发明涉及具有 良好流动性和具有良好耐热性与耐候性的聚芳酯-硅氧烷共聚物。

用于各种当今应用中的聚合物组合物经常需要具有出色的物理性质如 高表面质量、耐溶剂性、抗刮擦性、对其它材料的强粘附性、良好耐候性 和UV稳定性。已知的聚芳酯在一些但非全部的这些性质分类中表现优良。 通过使用添加剂可使聚芳酯性能得到一些增强，但仍然存在性能局限性。

因此，对于比已知材料具有增强的性能特性的新聚合物组合物存在着 需求。

简要描述

在一种实施方案中，本发明提供了包含聚芳酯-硅氧烷共聚物的组合 物，所述聚芳酯-硅氧烷共聚物包含具有式I的芳酯结构单元和至少一种有 机硅氧烷结构单元，

其中R¹和R²各自独立地为卤原子、硝基、C₁-C₂₀脂族基团、C₃-C₂₀脂 环族基团或C₃-C₂₀芳族基团；“b”和“c”独立地为0-4的整数；和

其中所述聚芳酯-硅氧烷共聚物不含有机碳酸酯连接基。

在另一实施方案中，本发明提供了制备组合物的方法，该方法包括在 至少一种催化剂和至少一种基本与水不混溶的有机溶剂存在下，使至少一 种二羟基芳族化合物II

和至少一种芳族二羧酸卤化物IV

和至少一种羟基有机硅氧烷化合物进行反应，得到包含结构单元XVIII 或XIX的聚芳酯-硅氧烷共聚物

其中R¹和R²各自独立地为卤原子、硝基、C₁-C₂₀脂族基团、C₃-C₂₀脂 环族基团或C₃-C₂₀芳族基团，“b”和“c”独立地为0-4的整数；R³和R⁴各自 独立地为氢原子、羟基、C₁-C₂₀脂族基团、C₃-C₂₀脂环族基团、C₃-C₂₀芳族 基团，或R³与R⁴可一起形成含硅的C₃-C₂₀脂环族基团或C₃-C₂₀芳族基团； R⁵为C₁-C₂₀脂族基团、C₃-C₂₀脂环族基团或C₃-C₂₀芳族基团；R⁶为二价芳 族基团，X为卤素；和“d”为1-约500的整数。

在另一方面，本发明提供了包含这里所公开的所述聚芳酯-硅氧烷组合 物的模制品。

在另一方面，本发明提供了通过这里公开的方法所制备的聚芳酯-硅氧 烷组合物。

发明详述

通过本发明优选实施方案和其中所包括的实施例的以下详细描述可更 容易地理解本发明。在下面的说明书和跟随其后的权利要求中，参考了限 定为具有以下含义的多个术语：

除非上下文明确地另有指出，单数形式“一种”和“该”包括复数指示物。

“任选的”或“任选地”是指随后描述的事件或状况可存在或可不存在，且 该描述包括该事件发生的情况和该事件不发生的情况。

与数量有关使用的修饰语″约″包括设定值，且具有上下文所规定的含义 (如，包括与该具体量的测量有关的误差度)。

如这里所使用的，将术语“有机硅氧烷结构单元”定义为聚合物或单体 组分，所述组分包括至少一个有机-SiOSi-部分。将所述部分定义为“有 机”-SiOSi-部分，因为硅原子各自直接连接到至少一个碳原子上。因此，本 发明的聚芳酯-硅氧烷共聚物包含至少一个有机-SiOSi-部分。