[发明专利]密封用环氧树脂组合物及电子部件装置

权利要求书

1.一种密封用环氧树脂组合物，其中，

含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，(B)固化剂含有由(C)下述通式(I)所示且n为1～10的整数、m为1～10的整数的化合物，

通式(I)中的R¹选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中，R²选自氢原子及碳数1～10的取代或未取代的1价烃基中。

2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

通式(I)所示化合物的n的平均值N与m的平均值M之比M/(N+M)为0.05～0.5。

3.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

通式(I)所示化合物的n的平均值N与m的平均值M之比M/(N+M)为0.1～0.3。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

(A)环氧树脂含有联苯型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、1，2-二苯乙烯型环氧树脂、含硫原子的环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、联苯撑型环氧树脂及萘酚-芳烷基型酚醛树脂中的至少1种。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

在(B)固化剂中含有40～100质量％的(C)通式(I)所示化合物。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

在(B)固化剂中含有60～100质量％的(C)通式(I)所示化合物。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

(B)固化剂含有联苯撑型苯酚-芳烷基树脂、苯酚-芳烷基树脂、萘酚-芳烷基树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、三苯基甲烷型酚醛树脂及酚醛清漆型酚醛树脂中的至少1种。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

还含有(D)固化促进剂。

9.根据权利要求8所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

(D)固化促进剂为三苯基膦。

10.根据权利要求8所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

(D)固化促进剂为叔膦化合物与醌化合物的加成物。

11.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

还含有(E)无机填充剂。

12.根据权利要求11所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

(E)无机填充剂的含量在密封用环氧树脂组合物中为60～95质量％。

13.根据权利要求11所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

(E)无机填充剂的含量在密封用环氧树脂组合物中为70～90质量％。

14.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

还含有(F)偶合剂。

15.根据权利要求14所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

(F)偶合剂含有：具有仲氨基的硅烷偶合剂。

16.根据权利要求15所述的密封用环氧树脂组合物，其中，

具有仲氨基的硅烷偶合剂含有下述通式(II)所示化合物，

在此，R¹选自氢原子、碳数1～6的烷基及碳数1～2的烷氧基中，R²选自碳数1～6的烷基及苯基中，R³表示甲基或乙基，n表示1～6的整数，m表示1～3的整数。

17.一种电子部件装置，其具备：用权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物密封的元件。