[发明专利]聚合物粒子及其制备方法以及含有该聚合物粒子的树脂组合物和成型体

权利要求书

1.一种聚合物粒子，其是由含有体积平均粒径为1～50μm的聚合物微粒(A)的胶乳、聚合性单体(B)、聚合引发剂、悬浮分散剂和凝固剂的体系进行造粒，并且进行悬浮聚合得到的，其中，

聚合物粒子的体积平均粒径为100～6000μm，并且50μm以下的微粉的含量为15重量％以下。

2.一种制备权利要求1所述的聚合物粒子的方法，其包括，在所述聚合物微粒(A)的胶乳的存在下，添加所述聚合性单体(B)、所述聚合引发剂、所述悬浮分散剂和所述凝固剂，并进行所述造粒和所述悬浮聚合。

3.权利要求2所述的制备聚合物粒子的方法，其中，所述造粒是通过在所述聚合物微粒(A)的胶乳的存在下，添加所述聚合性单体(B)、所述聚合引发剂、所述悬浮分散剂和所述凝固剂进行的，所述造粒包括：

破坏所述聚合物微粒(A)的胶乳的乳化状态，和

将所述体系转变为体积平均粒径为100～6000μm的悬浮体系。

4.权利要求2或3所述的制备聚合物粒子的方法，其还包括，通过使用阴离子类乳化剂作为悬浮分散剂的悬浮聚合法制备所述聚合物微粒(A)的步骤。

5.权利要求1所述的聚合物粒子，其中，聚合物粒子含有配合比为0.5∶99.5～95∶5(其中，按重量比(A)∶(B))范围的所述聚合物微粒(A)和所述聚合性单体(B)。

6.权利要求5所述的聚合物粒子，其中，所述聚合物微粒(A)是(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物微粒或聚有机硅氧烷聚合物微粒，并且其均聚物的玻璃化转变温度为0℃以下。

7.权利要求5或6所述的聚合物粒子，其中，所述聚合性单体(B)是选自(甲基)丙烯酸烷基酯类单体、芳香族乙烯基类单体、丙烯腈类单体、乙酸乙烯酯单体和氯乙烯单体中的一种或两种以上的单体。

8.一种树脂组合物，其含有权利要求5～7中任意一项所述的聚合物粒子(C)和基材树脂(D)，其中，所述基材树脂(D)是选自热塑性树脂、热固性树脂和弹性体中的至少一种。

9.权利要求8所述的树脂组合物，其含有所述基材树脂(D)100重量份和所述聚合物粒子(C)0.1～500重量份。

10.权利要求8或9所述的树脂组合物，其中，所述基材树脂(D)是选自热塑性树脂和热固性树脂中的至少一种树脂，并且是透明树脂。

11.权利要求8～10中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述基材树脂(D)是其厚度为3mm的成型体的全光线透过率为40％以上的透明树脂。

12.一种消光性树脂组合物，其是权利要求8～11中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述聚合物粒子(C)是消光性聚合物粒子。

13.一种成型体，其是权利要求12所述的树脂组合物的成型体。

14.权利要求13所述的成型体，其中，入射角60度下的该成型体表面的光泽度为110以下。

15.一种光扩散性树脂组合物，其是权利要求8～11中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述聚合物粒子(C)是光扩散性聚合物微粒。

16.权利要求15所述的光扩散性树脂组合物，其中，所述聚合物微粒(A)的折射率在1.350～1.650的范围内。

17.权利要求15或16所述的光扩散性树脂组合物，其中，所述聚合物微粒(A)与所述基材树脂(D)的折射率之差的绝对值在0.001～0.3的范围内。

18.一种成型体，其是权利要求15～17中任意一项所述的树脂组合物的成型体。

19.一种光扩散板，其含有权利要求18所述的成型体，并且全光线透过率为10％以上、雾度率为40％以上。