[发明专利]用于制备基于无定形热塑性聚合物的微孔结构的方法

权利要求书

1.一种用于制备基于无定形热塑性聚合物的微孔结构的方法，根据该方法：

·利用多槽模头连续将基于所述无定形热塑性聚合物的组合物的平行板挤入冷却室内，在板的纵向边缘和所述室壁之间形成密封，不同的板在它们自身之间和与室壁形成隔室；

·在该室内和从位于最接近模头的末端开始，在每隔一个的隔室内产生真空，以成对的方式使挤出板变形并吸引，以在它们整个高度上实现局部熔接；

·从位于最接近模头的末端，用冷却剂填充与之前的隔室交替的每隔一个的隔室；和

·在各个隔室内利用冷却剂交替产生真空和填充，以在冷却室内得到固化的微孔结构，其中泡孔垂直于挤出方向。

该方法的特征在于：

·选择动态熔体粘度小于2000Pa.s的无定形热塑性聚合物的组合物，所述动态熔体粘度在其加工温度和0.1rad/s的角速度下测得；和

·调节所述冷却剂的温度使得其至少等于T_g-20℃，其中T_g是基于所述无定形热塑性聚合物的组合物的玻璃化转变温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于基于所述无定形热塑性聚合物的组合物的玻璃化转变温度(T_g)小于60℃。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述无定形热塑性聚合物选自衍生自氯乙烯(VC)的均聚物和共聚物。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于所述无定形热塑性聚合物是氯乙烯和醋酸乙烯酯的共聚物(VC/VAc共聚物)。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于所述无定形热塑性聚合物的组合物包括单体或聚合增塑剂。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于所述增塑剂是环氧化豆油(ESO)或DOP(邻苯二甲酸二辛酯)。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于所述组合物基于如下的氯乙烯共聚物，所述氯乙烯共聚物含有5-25wt％的醋酸乙烯酯，该组合物并用10-30wt％的DOP或ESO增塑。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述冷却剂是水。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于所述水的温度在20～50℃之间。

10.一种基于包括热塑性聚合物的组合物的微孔结构，根据前述权利要求任一项所述的方法可容易地获得并由平行挤出且间断性熔接的板制成，其特征在于所述聚合物是选自衍生自氯乙烯(VC)的均聚物和共聚物之间的无定形聚合物，且其特征在于所述组合物包括单体或聚合增塑剂，和所述聚合物在所述热塑性聚合物的组合物中，所述热塑性聚合物的组合物的动态熔体粘度小于2000Pa.s，所述动态熔体粘度在其加工温度和0.1rad/s的角速度下测得。