[发明专利]复合电导体及其制造方法

权利要求书

1.一种复合导体，其包括具有0.08％至0.12％的银含量的铜银合金基 体，其中所述复合导体的边缘(14)或芯部由具有0.1％至0.7％的镁含量的 铜镁合金构成。

2.如权利要求1所述的复合导体，其特征在于，在所述复合导体的横 截面中，导体芯部的面积比例在10％和80％之间。

3.如权利要求1或2所述的复合导体，其特征在于，所述芯部由至少 一个芯线(22)构成。

4.如权利要求1或2所述的复合导体，其特征在于，多个芯线(22) 布置在所述芯部中，并且所述芯线(22)具有大致相同的横截面。

5.如权利要求1或2所述的复合导体，其特征在于，所述复合导体具 有圆形横截面。

6.如权利要求1或2所述的复合导体，其特征在于，所述复合导体被 构造成有槽导线。

7.如权利要求1或2所述的复合导体，其特征在于，所述复合导体被 构造成电车导线。

8.如权利要求3所述的复合导体，其特征在于，在直径的大约10％的 边缘区域中没有芯线。

9.一种制造复合导体的方法，其包括以下步骤：

·提供具有0.08％至0.12％的银含量的铜银合金；

·提供具有0.1％至0.7％的镁含量的铜镁合金；

·由所述铜银合金和所述铜镁合金中的一种合金制造至少一个芯线；

·将至少一个芯线引入到挤压装置中；

·为所述芯线提供由所述铜银合金和所述铜镁合金中的另一种合金 制成的包层，从而提供复合导体；以及

·至少一次地将所述复合导体拉拔通过拉模，从而使所述复合导体达 到其最终的轮廓形状。

10.如权利要求9所述的制造复合导体的方法，其特征在于，在提供 包层之前，所述芯线的表面被清除掉异物层。