[发明专利]具有频率可调谐功能块的封装

权利要求书

1、一种电子封装，包括：基板(12)；所述基板表面处的频率可调谐功能块；电介质材料，具有利用电激励的可变介电常数，并且与所述功能块(L_S)相接触；以及支撑(11)，固定到基板以便限定封装，其特征在于，所述基板包括支撑可调谐功能块的隔膜(13)，所述隔膜位于封装的上空腔(14)和下空腔(15)之间，至少一个空腔由电介质材料所填充。

2、根据权利要求1的电子封装，其特征在于，利用包括液晶的材料填充至少一个空腔。

3、根据权利要求2的电子封装，其特征在于，所述材料是包括聚合物和液晶的合成材料。

4、根据权利要求1至3之一的电子封装，其特征在于，上空腔的下表面和下空腔的上表面各包括接地面(PM₁₁，PM₁₂)。

5、根据权利要求1至4之一的电子封装，其特征在于，功能块包括微带线(L_S)和关联的接地面(PM_S)

6、根据权利要求5的电子封装，其特征在于，所述基板包括：第一部分，由展示局部机械加工表面的半导体材料制成；第二部分，包括由包括局部机械加工表面的半导体材料所支撑的隔膜，组装所述第一部分和第二部分，机械加工表面彼此相对，在所述机械加工表面和隔膜之间限定下空腔。

7、根据权利要求6的电子封装，其特征在于，所述支撑包括：由半导体材料制成的机械加工部分，在所述机械加工表面和隔膜之间限定上空腔。

8、根据权利要求6或7的电子封装，其特征在于，金属化所述机械加工表面，以及所述机械加工表面构成接地面。

9、根据权利要求1至8之一的电子封装，其特征在于，包括用于对所述功能块进行频率调谐的装置。

10、根据权利要求9的电子封装，其特征在于，所述用于对所述功能块进行频率调谐的装置包括用于在功能块层面或接地面施加电场的装置。

11、根据权利要求1至10之一的电子封装，其特征在于，由硅制成所述封装，由氧化硅、或氮化硅类型、或二者的组合制成所述隔膜，或由苯并环丁烯制成所述隔膜。

12、根据权利要求11的电子封装，其特征在于，所述功能块是滤波器、延迟线、移相器类型。