[发明专利]用于分离加工脆性材料构件的装置无效
申请号: | 200680048061.9 | 申请日: | 2006-12-06 |
公开(公告)号: | CN101341100A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 迈克尔·哈泽 | 申请(专利权)人: | H2B光电技术有限公司 |
主分类号: | C03B33/09 | 分类号: | C03B33/09;C03B33/033;B23K26/40 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张天舒 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 分离 加工 脆性 材料 构件 装置 | ||
1.一种分离加工装置,通过在分离区在构件上产生温差诱发的裂纹对由诸如玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷之类的脆性材料制成的构件进行分离加工,
包括一个激光器对准被加工的构件这样发射激光束,即构件同时传输激光束,或者依次沿着分离区基本上在同一个点或在相互间距很小的几个点上在部分吸收后至少二次部分地传输激光束,
包括一个支承面以在加工过程中支承构件,还
包括给构件施加机械应力以激励温差诱发的裂纹的装置,
其特征在于,
支承面(14)至少有两个支承面分段(13、15),可在第一位置与第二位置之间相互相对运动,其中,构件(4)支承在第一位置上基本上没有机械应力,在第二位置上被施加以机械应力以激励温差诱发的裂纹。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,支承面分段(13、15)在第一位置时基本上是处在一个共同的平面上,而在第二位置时至少部分地是处在不同的平面上。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,支承面分段(13、15)分别是在一个支承元件(16、18)上构成的。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,在支承元件(16、18)之间至少形成一道缝隙(20),在加工过程中激光束(8)对准该缝隙,用来给构件(4)施加机械应力的装置是这样设计的,即在缝隙(20)的范围内机械应力作用在构件(4)上。
5.根据上述诸项权利要求之一所述的装置,其特征在于,给构件(4)施加机械应力的装置被设计成给构件(4)施加机械弯曲应力的装置。
6.根据上述诸项权利要求之一所述的装置,其特征在于,通过给构件(4)施加机械应力所达到的在构件(4)中的应力分布的最大值,在缝隙(20)的范围内。
7.根据上述诸项权利要求之一所述的装置,其特征在于,支承元件(16、18)中至少有一个支承元件可垂直于构件(4)的表面运动,这样给构件(4)施加机械应力的装置至少部分地由支承元件(16、18)构成。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,支承元件(16、18)中至少有一个支承元件可沿着一根线性轴线调整,特别是在可垂直方向上调整。
9.根据权利要求7或8所述的装置,其特征在于,支承元件(16、18)中至少有一个支承元件可以绕一根最好基本上是水平的回转轴(22、24)回转。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,至少有两个支承元件(16、18)可以绕最好是基本上相互平行的回转轴(22、24)反向旋转。
11.根据上述诸项权利要求之一所述的装置,其特征在于,给构件(4)施加机械应力的装置至少有一个加载元件(30),该加载元件(30)在给构件(4)加载时可与构件发生接触。
12.根据权利要求11所述的装置,其特征在于,加载元件(30)布置在构件(4)背向激光器(6)的一侧。
13.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,加载元件(30)布置在缝隙(20)中。
14.根据权利要求11至13之一所述的装置,其特征在于,加载元件(30)被设计成给构件(4)施加压力的加压元件。
15.根据权利要求12至14之一所述的装置,其特征在于,加载元件(30)被设计成在构件(4)上滚动的滚轮(34)。
16.根据权利要求15所述的装置,其特征在于,滚轮(34)跟踪激光束(8)在沿着分离区的运动方向上运动。
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