[发明专利]电子器件、外壳部件以及制造外壳部件的方法

权利要求书

1、一种包括模块化外壳(2)的电子器件(1)，其中外壳包括通过连接装置(8、10、58、60)机械互连的多个层叠的外壳部件(4、6、50)，并包括电子部件(16、26)，其具有用于在所述部件之间提供电接触的接触部(30、32)，外壳部件适用于容纳电子部件并且具有用于在所述部件之间提供电接触的接触构件，所述接触构件包括设置在第一表面(14)上的导电迹线(12)，其特征在于所述接触构件包括设置在第二表面(20)上的导电迹线(18)，外壳部件的所述第二表面上的所述迹线电连接至所述外壳部件的所述第一表面上的所述迹线，并且当下一外壳部件连接至所述外壳(2)时，所述第二表面面对所述下一外壳部件的第一表面。

2、如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，电子部件(16、26)的接触部(30)与容纳所述电子部件的所述外壳部件的所述第一表面(14)上的所述迹线(12)相接触。

3、如权利要求1所述的电子器件(1)，其特征在于，设置至少一个由外壳部件容纳的虚设构件(46)，所述虚设构件包括位于至少两个表面上的接触部(48、49)，所述虚设构件的第一表面上的所述接触部(48)与所述外壳部件的所述第一表面上的所述迹线相接触，所述虚设构件的第二表面上的所述接触部(49)与被连接至所述外壳部件的下一外壳部件的所述第二表面上的所述迹线相接触。

4、如权利要求1所述的电子器件(1)，其特征在于，外壳部件(4、6、50)的所述第一表面(14)上的所述导电迹线(12)通过设置在至少第三表面(56)上的表面迹线(22、23、24)而电连接至所述外壳部件的所述第二表面(20)上的所述导电迹线(18)，其中所述第三表面(56)连接所述第一表面和第二表面。

5、如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述外壳(2)具有顶侧(36)、底侧(38)、以及连接所述顶侧和所述底侧的侧部(40)，所述连接装置包括密封构件(8、60)，其沿着连接所述顶侧和所述底侧的侧部延伸并具有闭合的周界，并且所述接触构件基本布置在所述密封构件的内部。

6、如权利要求5所述的电子器件(1)，其特征在于，所述外壳(2)包括顶部外壳部件和底部外壳部件，所述顶部外壳部件和底部外壳部件包括用于密封所述外壳的顶侧和底侧的闭合外表面。

7、如权利要求1所述的电子器件(1)，其特征在于，导电迹线设置在所述外壳的外部，所述迹线电连接至电子部件(16、26)或者电连接至所述接触构件。

8、如权利要求7所述的电子器件，其特征在于，设置在所述外壳外部的迹线构成天线。

9、一种用于组装模块化外壳(2)的外壳部件(4、6、50)，其中所述模块化外壳(2)容纳电子部件(16、26)，所述外壳部件包括：

-用于在外壳部件之间提供可拆卸机械连接的连接装置(8、10、58、60)；

-用于在外壳的部件之间提供电接触的接触构件，所述接触构件包括第一表面(14)上的导电表面迹线(12)和第二表面上的导电表面迹线，其中所述第一表面上的所述迹线电连接至所述第二表面(20)上的所述迹线(18)，并且所述第二表面背对着所述第一表面。

10、如权利要求9所述的外壳部件(4、6、50)，其特征在于，连接所述第一表面和所述第二表面的至少第三表面(56)上的导电迹线在所述第一表面和所述第二表面上的迹线之间提供电连接。

11、如权利要求9所述的外壳部件(4、6、50)，其特征在于，所述外壳部件基本是圆形的。

12、一种制造外壳部件的方法，其中所述外壳部件用于组装容纳电子部件的模块化外壳，所述方法包括：

-注射成型一个部件，所述部件包括用于机械连接至类似部件的连接装置，并且包括至少第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面背对着所述第二表面，并且所述第三表面连接所述第一表面和所述第二表面；以及

-在所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面上提供导电迹线。

13、如权利要求12所述的方法，其特征在于，提供导电迹线的步骤包括印刷和/或电化学沉积。

14、如权利要求13所述的方法，其特征在于，导电迹线印刷在一个或多个非导电薄片上，并且在外壳部件注射成型之前在模具中布置所述薄片，用于在注射成型期间在所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面上提供导电迹线。