[发明专利]电阻焊焊头及其制备方法有效
申请号: | 200680048635.2 | 申请日: | 2006-12-14 |
公开(公告)号: | CN101394968A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 杨仕桐 | 申请(专利权)人: | 杨仕桐 |
主分类号: | B23K35/04 | 分类号: | B23K35/04;B23K11/11 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 刘延喜;王基才 |
地址: | 510385中国广东省广州市芳村区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 焊焊头 及其 制备 方法 | ||
1.一种电阻焊焊头,其特征在于:该电阻焊焊头包括一个焊头尖端和分别自焊头尖端两侧一体延伸出来的二个电极,二个电极之间设有一个贯通的分隔槽,二个电极于远离焊头尖端一端的分隔槽内具有绝缘填充物,并且所述两个电极通过所述绝缘填充物而互相固定。
2.如权利要求1所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述分隔槽中填充有和分割槽形状相适配的绝缘粘胶,所述二个电极通过绝缘粘胶绝缘填充和固定。
3.如权利要求1所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述分隔槽中填充有和分割槽形状相适配的绝缘垫片,绝缘垫片和二个电极贴合的表面涂覆粘合剂,所述二个电极通过涂有粘合剂的绝缘垫片绝缘固定。
4.如权利要求1所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述分隔槽中填充有和分隔槽形状相适配的绝缘垫片,所述二个电极外周对应于绝缘垫片套有可固定二个电极的绝缘套。
5.如权利要求1所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述二个电极于远离焊头尖端一端分别设有至少一个和分隔槽导通的镶接槽,二个电极通过镶接绝缘固定。
6.如权利要求1至5项中任意一项所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述焊头由具有强硬度和耐高温的钨钼类金属材料制成。
7.如权利要求1至5项中任意一项所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述焊头尖端处的纵截面积小于二个电极的横截面积。
8.如权利要求1至5项中任意一项所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述二个电极均为半柱圆柱体。
9.如权利要求1至5项中任意一项所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述二个电极均为片状体。
10.如权利要求9所述的电阻焊焊头,其特征在于:所述二个电极于远离焊头尖端一端分别设有一个安装部,安装部上开设卡槽或通孔,各电极通过螺丝 连接安装至焊机输出电极金属块上。
11.一种电阻焊焊头的制备方法,其包括以下步骤:
(1)将电极材料加工成预定的柱状体;
(2)自柱状体一端面始至距另一端端面适当距离处沿纵轴线开设一条贯通的分隔槽,分割槽将柱状体设置成一个焊头尖端和自焊头尖端两侧一体延伸的二个平行电极;和
(3)将焊头尖端加工成需要的形状。
12.如权利要求11所述的电阻焊焊头的制备方法,其特征在于:所述制备方法还包括将二个电极于远离焊头尖端一端的分隔槽内填充绝缘填充物,并且将所述两个电极通过所述绝缘填充物而互相固定。
13.如权利要求11所述的电阻焊焊头的制备方法,其特征在于:所述二个电极通过填充于分割槽中的绝缘粘胶绝缘填充和固定。
14.如权利要求11所述的电阻焊焊头的制备方法,其特征在于:所述二个电极通过填充于分隔槽中、且和二个电极贴合的表面上涂有粘合剂的绝缘垫片绝缘固定。
15.如权利要求11所述的电阻焊焊头的制备方法,其特征在于:所述二个电极通过填充于分隔槽中的绝缘垫片和套设于二个电极远离焊头尖端一端外周的绝缘套绝缘固定。
16.如权利要求11所述的电阻焊焊头的制备方法,其特征在于:所述二个电极于远离焊头尖端一端分别设有至少一个和分隔槽导通的镶接槽,二个电极通过镶接方法绝缘固定。
17.如权利要求11所述的电阻焊焊头的制备方法,其特征在于:所述焊头尖端的端面为方形、楔形或圆弧形。
18.如权利要求11至17项中任意一项所述的电阻焊焊头的制备方法,其特征在于:所述焊头尖端处的纵截面积小于二个电极的横截面积。
19.如权利要求11至17项中任意一项所述的电阻焊焊头的制备方法,其 特征在于:所述焊头由具有强硬度和耐高温的钨钼类金属材料制成。
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