[发明专利]天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够以非接触进行读取及存储的天线内置组件和卡片型信息 装置及其制造方法。

背景技术

近年来，非接触IC标签不限于物流领域，在非常多的领域中有希望使用， 要求实现低成本同时高性能。

另外，各种大容量的存储卡，随着其普及，广泛用于数码相机、便携式音 乐播放器或便携式信息终端等便携式数字装置。

最近，为了更拓宽存储卡的应用范围，要求装有无线通信功能。

作为应对这样的要求的产品，揭示了对SD存储卡(注册商标)附加无线接 口功能的产品(例如，参照特开2001-195553号公报)。

揭示的SD存储卡，除了是主要功能的作为存储媒体的功能部以外，具有 无线控制部，具有由环形天线构成的天线组件通过接口与无线控制部连接的结 构。而且，存储媒体即闪速存储器起到作为SD存储卡的存储用的闪速ROM的 功能，同时存储使无线通信功能工作用的驱动程序。

通过这样，与天线组件连接的SD存储卡通过无线通信功能，利用由天线 组件输入输出的电波，能够与外部的无线通信设备进行通信。再有，还揭示了 将天线组件置于SD存储卡的壳体内的结构。

另外，揭示了小型IC卡及防止通信干扰的内置收发用线圈的IC卡(例如， 参照特开平8-16745号公报)。

上述IC卡具有的结构是，在安装IC芯片及收发用线圈的基板的背面，蒸 镀或粘接磁导率高、低效率高的磁性体。然后，在将IC卡安装在读取装置上 进行信息收发时，利用磁性体防止因电波的电磁场的磁通、而在读取装置的例 如电池等金属导体上产生的涡流而导致的功率损耗。即，通过用磁性体来屏蔽 磁通，以防止因磁通而在金属导体中产生的涡流。

再有，在特开平8-16745号公报中，还揭示了一种IC卡，该IC卡是在第1印 制基板上安装IC芯片，在第2印刷基板上形成收发用线圈，再用2个印刷基 板夹住磁性体而构成。通过这样，据记载能够因扩大IC芯片的安装面积而实 现存储容量的大容量化，或者在相同容量的情况下能够实现IC卡的形状的小 型化。

但是，根据特开2001-195553公报的SD存储卡，由于外附天线组件，所 以整体形状因天线组件而增大。其结果，在对便携式数字设备等电子设备安装 SD存储卡时，由于必须另外多余设置天线组件部分的空间，因此对于小型化便 产生问题。因此，给出了一种方法是，通过沿SD存储卡的没有设置外部连接 用端子的一侧的端面，内置例如天线长度较短的、2.4GHz频带的天线，使其小 型化。但是，在例如利用13.56MHz频带等的一般的IC卡中，由于天线长度较 长，因此难以确保天线图形的结构及天线灵敏度。

另外，根据上述特开平8-16745号公报的IC卡，由于在印刷基板面形成 IC芯片及收发用线圈，因此存在的问题是，接收电波被IC芯片反射，减弱了 入射至收发用线圈的电波，用收发用线圈能够接收的距离减小。为了改善这种 情况，在该特开平8-16745号公报中，给出了用磁性体分离收发用线圈及IC 芯片的结构。但是，在上述结构中，由于用2片印刷基板构成，因此难以实现 薄型化。特别是，在例如SD存储卡等卡片型信息装置中，由于一般外形形状 是标准化的，因此如何实现薄型化是一个大问题。

本发明正是为了解决上述以往的问题而提出的，其目的在于提供内置具有 优异的天线特性的天线的、薄型的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方 法。

发明内容

为了解决上述那样的问题，本发明的天线内置组件的结构具有：至少在一 个面上安装电子元器件的、具有布线图形的布线基板；埋设在布线基板的另一 个面的磁性体；设置在布线基板的磁性体上的、具有天线端子电极的天线图形； 以及在布线基板上连接布线图形与天线端子电极的导电通路。

再有，也可以在磁性体以外的位置设置天线端子电极。

再有，电子元器件至少包含半导体存储元件及控制元件。

根据这些结构，通过在与电子元器件的安装面相反的面上设置的布线基板 的凹下部分埋设磁性体，在磁性体上形成布线图形，从而能够实现薄型的、天 线特性优异的天线内置组件。

再有，在布线基板上设置外部连接端子。

再有，在布线基板上设置具有外部连接端子的连接基板。

通过这样，能够实现具有非接触型及接触型的两种功能的天线内置组件。