[发明专利]制作具有垂直集成电子产品及晶片规模气密封装的X-Y轴双质量块调谐叉陀螺仪的方法有效
申请号: | 200680048919.1 | 申请日: | 2006-11-17 |
公开(公告)号: | CN101663586A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 史蒂文·S·纳西里;约瑟夫·西格;马丁·利姆;安东尼·弗朗西斯·小弗兰纳里;亚历山大·卡斯特罗 | 申请(专利权)人: | 因文森斯公司 |
主分类号: | G01P3/00 | 分类号: | G01P3/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟 锐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制作 具有 垂直 集成 电子产品 晶片 规模 气密 封装 质量 调谐 陀螺仪 方法 | ||
1.一种用于测量X-Y传感器平面中角速度的X及Y分量的双轴传感器, 所述双轴传感器包括:
第一子传感器,其用于测量角速度的所述X分量;及
第二子传感器,其用于测量角速度的所述Y分量,
其中用于测量角速度的所述X分量的所述第一子传感器及用于测量角速度 的所述Y分量的所述第二子传感器二者一起被含纳于所述双轴传感器内的单个 气密密封内。
2.如权利要求1所述的双轴传感器,其中所述第一子传感器与所述第二子 传感器由所述单个气密密封内的势垒密封分隔开,所述势垒密封用于减小所述第 一子传感器与所述第二子传感器之间的声耦合。
3.如权利要求2所述的双轴传感器,其中所述势垒密封包含形成于其中的 一个以上沟道以准许所述单个气密密封内的所述第一子传感器与所述第二子传 感器两者上的压力均衡。
4.如权利要求1所述的双轴传感器,其中所述双轴传感器是使用体硅制造 而制造的。
5.如权利要求1所述的双轴传感器,其中所述第一子传感器及所述第二子 传感器含纳于所述双轴传感器的矩形空腔内,所述双轴传感器进一步包含形成于 所述矩形空腔上方的隔膜。
6.如权利要求5所述的双轴传感器,其进一步包括一个以上支柱以支撑所 述空腔中的所述隔膜。
7.如权利要求6所述的双轴传感器,其进一步包括一个以上支柱以在所述 空腔内提供锚定件,所述双轴传感器的框架悬挂在所述锚定件上。
8.如权利要求6所述的双轴传感器,其进一步包括一个以上支柱以支持与 所述双轴传感器相关联的参考晶片的晶片级集成,所述参考晶片形成所述单个气 密密封的下部部分。
9.如权利要求6所述的双轴传感器,其中所述支柱在制造与所述第一子传 感器及所述第二子传感器相关联的机械元件期间提供对所述隔膜的临时支撑。
10.如权利要求1所述的双轴传感器,其进一步包括用于感测模式频率的应 力隔离特征。
11.如权利要求10所述的双轴传感器,其中所述应力隔离特征由一个以上 梁组成。
12.如权利要求1所述的双轴传感器,其进一步包括用于制造所述双轴传感 器期间的稳健性的应力隔离特征。
13.如权利要求1所述的双轴传感器,其中所述双轴传感器的感测模式频率 小于所述双轴传感器的驱动模式频率。
14.如权利要求1所述的双轴传感器,其进一步包括框架,所述框架包含一 个以上连接片或凹槽以限制与所述第一子传感器及所述第二子传感器相关联的 机械元件的运动。
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