[发明专利]用于测试半导体器件的探针卡

权利要求书

1.一种用于测试半导体器件的探针卡，其包括：

探针，用于吸收和分散弹力；

探针棒，用于容纳该探针并防止该探针弯曲；以及

探针块座体，用于安装相互并列地连接的探针块，其中每个探针块在探针棒装配在一起时形成。

2.如权利要求1所述的探针卡，其中所述探针包括下端接触单元，

该下端接触单元包括：

弹簧形状的挠性支撑单元，其具有单级或双级结构；

用于吸收弹力的弹力吸收单元，其具有“”的截面；

以及半圆形状的针部。

3.如权利要求1所述的探针卡，其中所述探针在其本体中形成多个孔，所述孔释放在高温条件下执行测试时所产生的热。

4.如权利要求1所述的探针卡，其中探针以这样的方式构造，即具有单级或双级结构的弹簧形状的挠性支撑单元在与下端接触单元臂状物相连接的一部分处被切割，形成间隔部，其中所述臂状物在该探针刮擦焊盘时在间隔部分内有限制地移动。

5.如权利要求1所述的探针卡，其中所述探针的下端接触单元以这样的方式形成，即弹簧状结构对称地排列而针部位于其中心。

6.如权利要求5所述的探针卡，其中所述下端接触单元为对称形状，并且位于针部相对侧的弹簧比针部的弹簧更厚，所述针部的臂状物具有悬臂式结构。

7.如权利要求1所述的探针卡，其中所述探针的上端接触单元具有PCB焊盘的宽度的、用于接合表面的固定凹槽，其中该固定凹槽形成多个锯齿状的凸出物，而且该臂状物具有双级结构。

8.如权利要求1所述的探针卡，其中通过溅镀工艺或电镀工艺和CMP工艺用所选的金属使所述探针成形为期望形式，其中所述下端接触单元的针部方向的位置和所述上接触单元的方向的位置根据半导体器件的排列确定。

9.如权利要求1所述的探针卡，其中探针用Ni或Ni合金形成基础传导层，并用选自Mn、Mo、Cu、Au、W、Rh、Co、或Cr的多种金属形成电镀层。

10.如权利要求1所述的探针卡，其中所述探针棒在其一侧或两侧形成相互以等距离间隔的凸出单元，其中凸出单元之间的底面覆盖有环氧化物以便形成均匀厚度的环氧层，该环氧层具有多个窄槽，该窄槽的位置与半导体焊盘的位置相同。

11.如权利要求1所述的探针卡，其中探针棒由陶瓷板、碳化硅板、硅板、石英玻璃板、或半导体环氧树脂板中的一种制成。

12.如权利要求1所述的探针卡，其中：

所述探针块座体由陶瓷制成；

所述探针块座体以这样的方式构造，即其内部和外部形状为八边形板形状，其外部的边缘形成为台阶，内部具有台阶结构以使探针块可以安装在台阶表面上。