[发明专利]耐溶剂聚氨酯粘合剂组合物

说明书

发明背景

本发明涉及粘合剂组合物。

存在一些对耐溶剂性高度期望的粘合剂应用。这些应用包括暴露于 芳族脂肪族溶剂和油中的汽车用、航空用、工业用和用电设备(consumer) 用标签。对于分析实验室诸如环境的或医学的实验室所用的标签，为了 防止失去重要的样品识别信息，耐溶剂粘合剂也是必要的。另外的应用 包括经受进一步加工的电子标签或遮蔽区域；衣服的干洗标签；其中需 要识别标签或屏蔽区域的脱脂操作(degreasing operation)。许多压敏或热 活化粘合剂的粘合剂性质非常适用于各种基质上的标签，但是这些粘合 剂不是耐溶剂的，因此提供耐溶剂的粘合剂是非常期望的。

Chao，H.的美国专利20040122176A1公开了未支化的和支化的具有 端羟基官能度的聚丁二烯的组合物与多异氰酸酯反应，所述多异氰酸酯 借助双官能扩链剂而扩链。未提及借助单官能组分(诸如醇、单异氰酸酯) 的链终止或借助过氧化物的交联或硅氧烷氢化硅烷化(silicone  hydrosilylation)。

Mori，M.的美国专利5223575公开了用于聚烯烃的可湿气交联的底 漆组合物(primer composition)，其包括氢化的聚丁二烯、具有0.1～10wt％ 异氰酸酯含量的多异氰酸酯预聚物进一步与氨基硅烷反应的反应产物。 未公开过氧化物交联，所披露的氢化的聚丁二烯组合物对于通过硅氧烷 氢化硅烷化用于进一步交联不是反应活性的。

本领域中公开了耐溶剂粘合剂。例如Sadamitsu，K.等人的日本专 利56082863教导了热塑性聚苯乙烯-聚丁二烯嵌段共聚物或其与另一种 混有丙烯酰基改性聚丁二烯的乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物的热塑性橡胶 的混合物。

Ueno，H.的日本专利57207663公开了一种混合物，其包含烯键式 离聚物树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、用于 热固化合成树脂的试剂、和增稠剂。

Mishima，M.等人的日本专利59172575公开了包括含有末端烷氧 基的聚酯酰胺聚氨酯的耐溶剂热熔体粘合剂，其通过氨基烷基烷氧基硅 烷化合物与含末端异氰酸酯基的聚酯-酰胺反应制备。

Mishima，M.等人的日本专利59174672公开了耐溶剂丙烯酸类粘 合剂，其包含乙烯基化合物(例如，丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异丁酯等) 与乙烯基二噁唑酮化合物的反应产物。

Okada，C.等人的日本专利61047774公开了包含与含异氰酸酯基 的烷氧基硅烷反应的氨基封端的聚酰胺树脂的耐溶剂粘合剂，所述含异 氰酸酯基的烷氧基硅烷为例如六次亚甲基二异氰酸酯与3-氨基丙基三 乙氧基硅烷的加成产物。

Okada，C.等人的日本专利61218631公开了包含硅烷改性的聚酯 树脂的耐溶剂粘合剂，其通过含羟基的聚酯树脂与含异氰酸酯基的可水 解有机硅化合物反应而获得。

Mishima，M.等人的日本专利61218672公开了包含具有末端烯属 基团的不饱和聚酯树脂的耐溶剂丙烯酸类粘合剂，其为具有异氰酸酯基 的烯属化合物与不饱和聚酯树脂的末端羟基或羧基的反应产物。

Mishima，M.等人的日本专利61218673还公开了包含具有末端烯 属双键的不饱和聚酯树脂的耐溶剂丙烯酸类粘合剂，其通过使环氧(甲基) 丙烯酸酯与分子内具有烯属双键的不饱和聚酯树脂的末端羧基反应而 获得。

Yamazaki，H.等人的日本专利62057480公开了包含具有末端乙烯 双键的聚酰胺树脂的耐溶剂粘合剂，其通过使具有氮丙啶基和烯属基团 的化合物与聚酰胺树脂的末端羧基反应而获得。

Yamazaki，H.等人的日本专利62057479公开了包含同时具有末端 的和链内的烯属双键的不饱和聚酯树脂的耐溶剂粘合剂，其通过使具有 氮丙啶基和烯属基团的化合物与不饱和聚酯树脂的末端羧基反应而获 得。

Yamazaki，H.等人的日本专利62057478公开了包含具有末端的和 链内的烯属双键的不饱和聚酯树脂的耐溶剂粘合剂，其通过使不饱和聚 酯树脂的末端羟基与环氧(甲基)丙烯酸酯反应而获得。