[发明专利]膜形成组合物有效

专利信息
申请号: 200680049112.X 申请日: 2006-12-19
公开(公告)号: CN101346799A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 森田敏郎;佐藤功 申请(专利权)人: 东京应化工业株式会社
主分类号: H01L21/22 分类号: H01L21/22;C09D183/00;H01L21/316
代理公司: 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人: 江耀纯
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 形成 组合
【权利要求书】:

1.一种膜形成组合物,其特征在于:其是在向硅晶片中扩散杂质时,构成用以部分防止所述杂质扩散的保护膜的膜形成组合物,其含有硅氧烷聚合化合物及含保护元素的化合物,所述保护元素与成为杂质扩散源的元素共价结合而使价电子达到8个,含所述保护元素的化合物在所述膜形成组合物中的浓度为5质量ppm以上2质量百分比以下。

2.如权利要求1所述的膜形成组合物,其特征在于:所述保护元素是镓和铝中的至少一种。

3.如权利要求1所述的膜形成组合物,其特征在于:所述保护元素是选自磷、钽、铌、砷和锑中的一种以上。

4.如权利要求1~3中任一项所述的膜形成组合物,其特征在于:含所述保护元素的化合物是含有所述保护元素的盐或烷氧化物。

5.一种保护膜,其特征在于:其是在硅晶片上涂敷如权利要求1~4中任一项所述的膜形成组合物,然后以400℃以上、900℃以下的温度进行焙烧而成的。

6.如权利要求5所述的保护膜,其特征在于:其膜厚为500以上。

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