[发明专利]阻燃热塑性树脂组合物有效
申请号: | 200680049115.3 | 申请日: | 2006-12-18 |
公开(公告)号: | CN101346426A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 具正焕;洪尚铉;裴洙学;崔真丸 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻燃 塑性 树脂 组合 | ||
技术领域
本发明涉及一种阻燃聚合物组合物,其能用于制造具有良好物理和机械性能的模制品。
背景技术
通常,橡胶改性芳香乙烯基树脂显示出良好的可加工性、优越的物理性能,特别是高冲击强度和良好的外观。基于这些优势,橡胶改性芳香乙烯基树脂被广泛用于各种应用,包括电气和电子产品以及办公机器。然而,将这些树脂应用在诸如计算机和传真机的散热设备时,其有烧掉的趋势。因此,亟待开发将阻燃性赋予橡胶改性苯乙烯树脂的方法。
广泛熟知的赋予阻燃性的方法是添加具有非强制性选择的锑催化剂的含卤素化合物。为了阻燃性而包含含卤素化合物会使树脂具有毒性。因此,用作阻燃剂的非卤代化合物是令人期望的。
其他研究者已经尝试通过添加芳香磷酸酯来赋予橡胶改性芳香乙烯基树脂阻燃性。然而,这导致树脂的物理和机械性能劣化。另外,磷酸酯的挥发性导致聚合物树脂不纯。因为这些组合物还具有高吸湿性,当将所述组合物用于阻燃剂时,加工过程的干燥步骤中需要特别小心。另外,依据周围大气条件,由该组合物通过注塑制造的模制品会发生变形和物理性质的严重改变,因此限制了该组合物在产品中的应用。
发明内容
在此说明的是聚合物组合物。在一些实施方案中,聚合物组合物包含橡胶改性芳香乙烯基树脂。在一些实施方案中,聚合物组合物还包含环状烷基膦酸酯。
在一个实施方案中,聚合物组合物可以包括约100重量份的橡胶改性芳香乙烯基树脂和约0.1至约10重量份的由下列通式(I)表示的环状烷基膦酸酯化合物:
通式(I)
在通式(I)中,R1、R2和R4独立地为C2~C10的烷基,R3是乙基,m和n独立地为0、1或2,并且(m+n)是1或2。在一些实施方案中,m是1或2。
在特定实施方案中,组合物基本上不含聚苯醚树脂。在一些实施方案中,基于100重量份的橡胶改性芳香乙烯基树脂,组合物具有少于4重量份的聚苯醚树脂。在一些实施方案中,基于100重量份的橡胶改性芳香乙烯基树脂,组合物具有少于2重量份的聚苯醚树脂。在一些实施方案中,基于100重量份的橡胶改性芳香乙烯基树脂,组合物具有少于1重量份的聚苯醚树脂。在一些实施方案中,组合物不含聚苯醚树脂。特定的这些实施方案比含有聚苯醚树脂的组合物具有优势。
如上所述,聚合物组合物可以包括橡胶改性芳香乙烯基树脂。在一些实施方案中,橡胶改性芳香乙烯基树脂包含芳香乙烯基接枝共聚物树脂和芳香乙烯基共聚物树脂,其中芳香乙烯基共聚物不是接枝共聚物树脂。在一些实施方案中,芳香乙烯基接枝共聚物树脂是橡胶、芳香乙烯基单体和乙烯基单体的接枝共聚物。在一些实施方案中,芳香乙烯基共聚物树脂是芳香乙烯基单体和丙烯腈单体的共聚物。在一些实施方案中,芳香乙烯基共聚物基本上不含橡胶聚合物。在一些实施方案中,橡胶改性芳香乙烯基树脂是g-ABS树脂和SAN共聚物的混合物。
在一些实施方案中,聚合物组合物还包括芳香磷酸酯。在一些实施方案中,基于橡胶改性芳香乙烯基树脂和聚苯醚树脂总共为100重量份的组合物,芳香磷酸酯是约0至约20重量份。
在一些实施方案中,聚合物组合物还包括热塑性树脂。
在一些实施方案中,芳香磷酸酯由下列通式(II)表示:
在通式(II)中,每个R独立地为氢或C1-4的烷基,X衍生自包含至少两个羟基的芳基化合物,并且n是0~4。
在一些实施方案中,组合物是成形制品的形式。
在一个实施方案中,电子设备包含描述于此的聚合物组合物。在另一个实施方案中,制造电子设备的方法包括提供电路;提供包含一部分的壳;和将电路装入壳的步骤。在前述实施方案中,所述部分包括于此处所述的聚合物组合物的实施方案。
如上所述,本发明的一个方面涉及聚合物组合物。依据不同的实施方案,聚合物组合物包含橡胶改性芳香乙烯基树脂和环状烷基膦酸酯化合物。另外,一些实施方案还包含下述芳香磷酸酯化合物。实施方案的包含聚合物组合物的成形制品显示出相对于其他组合物增强的物理和机械性能。实施方案的成形制品还显示出相对于组合物改善的阻燃性和热稳定性。另外,成形制品也显示出与缺少一个或多个成分的组合物,或包含不同阻燃剂的组合物相比减少的吸潮和减少的受热下垂。如下将讨论:依据一些实施方案的成形制品具有良好的防潮性和低的受热下垂,同时保持良好的其他物理和机械性能的平衡。
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