[发明专利]固体摄像元件模块的制造方法

权利要求书

1.一种固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

将透明基板支承在形成有粘接部件的支持部件上，将切入深度设定成将透明基板完全切断而不会完全切断粘接部件的深度来切断上述透明基板，从而形成单片透明基板；

当使透明基板和具有多个固体摄像元件的基板相对置时，对上述透明基板进行加工，从而与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；和

使利用上述工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置，并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置。

2.一种固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于，包括：

将透明基板支承在形成有粘接部件的支持部件上，将切入深度设定成将透明基板完全切断而不会完全切断粘接部件的深度来切断上述透明基板，从而形成单片透明基板的工序；

透明基板切断工序，切断透明基板并将其作为与各固体摄像元件相对置配置时的单片透明基板；

密封剂配置工序，在具有多个固体摄像元件的基板的各固体摄像元件周围配置密封剂；

使配置了密封剂的具有上述固体摄像元件的基板和支承各单片透明基板的基板相对置，并使单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置的工序；

使密封剂固化的工序；和

在密封剂固化后切断具有上述固体摄像元件的基板的工序。

3.一种固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于，包括：

将具有多个固体摄像元件的基板截断成各固体摄像元件芯片的工序；

将上述固体摄像元件芯片排列并支承在伪基板上的固体摄像元件芯片排列支承工序；

在排列并支承固体摄像元件芯片的伪基板的各固体摄像元件周围配置密封剂的密封剂配置工序；

切断透明基板且将其作为与各固体摄像元件相对置配置时的单片透明基板的透明基板切断工序；和

将具有被排列支承且配置了密封剂的固体摄像元件芯片的伪基板和支承了各单片透明基板的基板相对置，并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置的工序。

4.如权利要求3记载的固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于，包括：在固体摄像元件芯片排列支承工序之前，从固体摄像元件芯片中选择合格品的工序。

5.权利要求2到权利要求4中任何一项记载的固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于，包括：在透明基板切断工序之前将支持部件暂时固定在上述透明基板上的工序，

由通过施加外力使粘接性减弱的粘接剂暂时固定上述支持部件和上述透明基板。

6.权利要求3或权利要求4记载的固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于：

使用通过施加外力使粘接性减弱的粘接剂来暂时固定上述伪基板和上述固体摄像元件芯片。

7.权利要求5记载的固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于：

通过施加外力使粘接性减弱的粘接剂包括：利用紫外线或加热而发泡的发泡剂、或利用紫外线或加热进行固化从而使粘接性降低的材料。

8.权利要求1、2或3记载的固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于：

至少在如下工序中，对透明基板和具有固体摄像元件的基板中的任何一者的边缘部分进行支承，该工序为：使上述加工后的透明基板和具有上述固体摄像元件的基板相对置，并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置的工序；或使配置了密封剂的具有上述固体摄像元件的基板和支承着各单片透明基板的基板相对置，并使单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置的工序。

9.权利要求5记载的固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于：

至少在如下工序中，利用粘接来支承透明基板或具有固体摄像元件的基板，该工序为：使上述加工后的透明基板和具有上述固体摄像元件的基板相对置，并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置的工序；或使配置了密封剂的具有上述固体摄像元件的基板和支承着各单片透明基板的基板相对置，并使单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置的工序。

10.权利要求5记载的固体摄像元件模块的制造方法，其特征在于：

上述支持部件支承透明基板，以减小透明基板的挠曲。