[发明专利]探针卡

权利要求书

1.一种探针卡，其为了进行完全晶片级别测试，对作为检查对象的半导体晶片和生成检查用信号的电路结构之间进行电连接，作为检查对象的所述半导体晶片具备形成为沿着因热产生膨胀或收缩的方向具有规定的宽度的电极焊盘，该探针卡包括：

多个探针，由导电性材料构成，与所述半导体晶片上的至少1/4以上的小片所具备的电极焊盘接触，以进行电信号的输入或输出；

探针头，其收容并保持所述多个探针；

基板，其具有与所述电路结构对应的布线图案；和

间隔变换器，其层叠于所述探针头，改变所述基板具有的所述布线图案的间隔并进行中继，具有对应于该中继后的布线并设置在与所述探针头相对向一侧的表面上的电极焊盘，

所述间隔变换器的电极焊盘形成为沿着因所述间隔变换器的热产生的膨胀方向或收缩方向具有规定的宽度，

所述探针的与所述半导体晶片的电极焊盘接触的前端设置为：在具有检查所述半导体晶片时的最低温度和最高温度的平均温度的环境下，与所述半导体晶片的电极焊盘的所述规定宽度的中央部附近接触，所述探针的与所述间隔变换器的电极焊盘接触的前端设置为：在具有检查所述半导体晶片时的最低温度和最高温度的平均温度的环境下，与所述间隔变换器的电极焊盘的所述规定宽度的中央部附近接触，

设定所述间隔变换器的所述电极焊盘的规定宽度以及所述探针的位置，以便在检查所述半导体晶片时的最低温度和最高温度下，即使所述半导体晶片、所述探针头以及所述间隔变换器相互相对地收缩或膨胀，所述探针的位于所述半导体晶片侧的前端及位于所述间隔变换器侧的前端各自能与所述半导体晶片的电极焊盘及所述间隔变换器的电极焊盘接触。

2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，

该探针卡还具备多个定位销，被固定于所述间隔变换器，进行该间隔变换器和所述探针头的定位，

所述探针头具有用来分别穿通所述多个定位销的多个定位孔，该多个定位孔中的至少一个呈长边方向的长度大于所述定位销的直径的长孔形状。

3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，

所述探针头的表面呈中心对称的形状，在通过该表面中心的对角线的两端附近穿通一对定位销，

穿通该一对定位销中的一个定位销的定位孔，其平行于所述对角线的方向上的长度大于所述定位销的直径。

4.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，

所述探针头的表面呈中心对称的形状，在相对于该表面的中心对称的位置穿通多个定位销，

穿通各定位销的定位孔，其从所述表面中心以放射状扩展的直径方向的长度大于所述定位销的直径。

5.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，

该探针卡还包括：

加固部件，其安装于所述基板并加固所述基板；

内插板，其由导电性材料构成，介于所述基板和所述间隔变换器之间，对所述基板的布线进行中继；

保持部件，其固定于所述基板，对所述内插板以及所述间隔变换器施加压力并进行保持；和

板簧，其固定于所述保持部件，将所述探针头的表面、即所述多个探针突出的表面的边缘端部附近沿着四周向所述基板的方向按压。

6.一种探针卡，其对作为检查对象的半导体晶片和生成检查用信号的电路结构之间进行电连接，其包括：

多个探针，由导电性材料构成，与所述半导体晶片具有的电极焊盘接触，以进行电信号的输入或输出；

探针头，其收容并保持所述多个探针；

基板，其具有与所述电路结构对应的布线图案；

间隔变换器，其层叠于所述探针头，改变所述基板具有的所述布线图案的间隔并进行中继，具有对应于该中继后的布线并设置在与所述探针头相对向一侧的表面上的电极焊盘；

多个定位销，被固定于所述间隔变换器，进行该间隔变换器和所述探针头的定位；

加固部件，其安装于所述基板并加固所述基板；

内插板，其由导电性材料构成，介于所述基板和所述间隔变换器之间，对所述基板的布线进行中继；

保持部件，其固定于所述基板，对所述内插板以及所述间隔变换器施加压力并进行保持；和

板簧，其固定于所述保持部件，将所述探针头的表面、即所述多个探针突出的表面的边缘端部附近沿着四周向所述基板的方向按压，

所述探针头具有分别穿通所述多个定位销的多个定位孔，该多个定位孔中的至少一个呈长边方向的长度大于所述定位销的直径的长孔形状。