[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明是关于一种环氧树脂组合物，特别地，是关于一种适合于作为包括安装在电路板上的驱动集成电路(driver-ICs)在内的电子元件的密封材料的环氧树脂组合物。

背景技术

目前，为了应对如移动电话、笔记本电脑和壁挂式电视等电子设备的小型化、轻薄化的趋势，包括如液晶显示器(LCD)、等离子显示器、电致发光设备(EL)在内的平面显示器已经被用作主要的影像显示设备，而且，驱动这些电子部件的驱动集成电路(驱动-IC)也需要小型化。将裸芯片(barechips)如驱动-IC安装于电路板上的一系列步骤被称为封装(packaging)。关于封装的方法，过去使用的是带载封装(tape carrier package，TCP)过程，该过程包括在聚酰亚胺膜上形成电路，安装裸芯片，将裸芯片向下翻转，并向电路板的孔中注入树脂。

然而，TCP方法的缺点是，封装元件的柔性(flexibility)低，并且在减少封装元件的重量、厚度、长度和大小上受到限制，因为在将厚聚酰亚胺膜和铜箔用环氧树脂基粘合剂连接后，才将芯片安装在电路板上。

为了解决这个问题，最近已经开发并使用晶粒软膜构装(Chip On Flim，COF)底部填料过程(underfill process)，该过程包括，通过在薄铜箔的上部附着薄聚酰亚胺或在薄聚酰亚胺膜的表面溅射铜层，形成具有超柔性的绝缘膜，通过在绝缘膜上形成铅线路制得柔性的电路板，在柔性的电路板上安装裸芯片，用树脂填充板和裸芯片之间的间隙。在这一COF过程中，问题在于，由于板和裸芯片之间的间隙小于几十微米，而现有的用于TCP过程的树脂中含有大量的无机填充物和溶剂，不能直接施用于COF底部填料过程。另外，由于板和裸芯片之间的间隙可以窄到10μm以下，并且芯片的尺寸越来越大，因此越来越需要具有更好的填充性并且可以均匀硬化的封装组合物。

发明内容

因此，本发明提供了一种环氧树脂组合物，该组合物对板和裸芯片之间的间隙具有更好的穿透性(penetrability)和填充能力，并且可以在芯片的全部表面区域均匀地硬化。本发明进一步提供了一种环氧树脂组合物，该组合物通过缩短热固化时间获得了优秀的产率，并通过形成更少的气泡和挥发组分获得了优秀的可操作性(workability)。本发明进一步提供了一种环氧树脂组合物，该组合物不仅具有很好的边缘形成能力(fillet forming ability)和附着力，从而使它牢固地连接电路板和裸芯片，并且在高温和高湿度下还具有很好的温度循环能力(temperature cycling ability)和性质，因此可以制得具有高度可靠性的芯片封装(chip package)。

为了达到本发明的目的，本发明提供了一种环氧树脂组合物，该组合物在室温下为液态，该组合物含有：100重量份的分子中包括2个或多于2个缩水甘油基(glycidyl group)的环氧树脂；10-50重量份的分子中包括1个或多于1个缩水甘油基的活性稀释剂；相对于100重量份的环氧树脂和活性稀释剂，含量为50-200重量份的在室温下为液态的酸酐固化剂；和相对于100重量份的环氧树脂、活性稀释剂和酸酐固化剂，含量为1-20重量份的潜伏性固化促进剂，并且，该组合物在25℃下的粘度为250-500cps，在150℃下的凝胶时间为120秒或更低。

具体实施方式

下面将对本发明做更详细的说明。

发明人经过对用于COF过程中的底部填料组合物的环氧树脂组合物进行了广泛的研究，通过调整环氧树脂组合物的组分和含量来控制组合物的凝胶时间和粘度，完成了本发明。根据本发明，环氧树脂组合物的主要成份包括环氧树脂、活性稀释剂、酸酐固化剂和潜伏性固化促进剂。