[发明专利]羧乙基次膦酸酯的盐及含有它的阻燃热塑性树脂组合物

说明书

技术领域

通常，本发明涉及一种羧乙基次膦酸酯的新颖的盐以及含有 它的阻燃热塑性树脂组合物，更特别地，涉及一种具有优异阻燃 性和高热稳定性以及吸湿性的羧乙基次膦酸酯的新颖的盐，并且 涉及含有它的阻燃热塑性树脂组合物。

背景技术

通常，热塑性树脂由于其优异的可加工性和机械性能而被用 于几乎全部电子产品中。然而，热塑性树脂本身具有高可燃性并 且不防火。因此，热塑性树脂遇火易燃，因而可导致火蔓延。因 此，满足阻燃性标准的聚合物树脂的需求应用在美国、日本和欧 洲国家已经立法，以保证电子产品的防火性。

作为常规的耐火方法，主要使用将含有卤代阻燃剂的热塑性 树脂与锑阻燃剂一起混合以显示阻燃性的方法。照此，卤代阻燃 剂的实例包括多溴二苯醚、四溴双酚A、溴代环氧化合物和氯代 聚乙烯。锑阻燃剂的实例包括三氧化二锑和五氧化二锑。

尽管用卤代化合物与锑化合物一起实现阻燃性的方法由于阻 燃性可以轻易达到而其他性质仅仅轻微劣化而具有优势，但是通 过试验已经证明其由于在加工中产生的卤代氢气体会负面影响人 体而受损害。特别地，典型的以卤化阻燃剂为代表，多溴代二苯 醚在燃烧时具有产生有毒气体的高度可能性，如二噁类化合物或 呋喃。因此，不使用此卤代化合物而实现阻燃性的方法引起人们 的关注。

作为不使用卤代阻燃剂而实现热塑性树脂的阻燃性的方法， 已提出用芳香磷酸酯作为阻燃剂的方法。然而，在苯乙烯树脂的 情况下，单独用芳香磷酸酯化合物很难达到至少UL 94 V1的阻燃 性。

因此，为了解决此问题，将苯乙烯树脂和聚苯醚树脂或聚碳 酸酯树脂的共混物与作为阻燃剂的芳香磷酸酯混合的方法已被人 们所熟知。美国第3,639,506号专利公开了将单芳香磷酸酯添加至 高抗冲聚苯乙烯树脂(HIPS)和聚苯醚树脂的树脂共混物中。另外， 美国第5,061,745号专利公开了单磷酸酯，将其作为阻燃剂添加至 ABS树脂和聚碳酸酯树脂的共混物中。美国第5,204,394号专利公 开了将低聚芳香磷酸酯作为阻燃剂添加至ABS树脂和聚碳酸酯树 脂的树脂共混物中。

韩国第2002-0007814号专利未审公开中公开了一种用于将聚 苯乙烯树脂与作为阻燃剂的羧基次膦酸和次膦酸衍生物混合的技 术。然而，此专利由于羧基次膦酸具有低热稳定性和高吸湿性而 不利。

发明内容

技术问题

因此，本发明考虑上述现有技术中发生的问题而产生，并且 本发明的一个目的是提供一种羧乙基次膦酸酯的盐，其改善了传 统芳香磷酸酯的低阻燃性和羧基次膦酸化合物的低热稳定性和高 吸湿性。

本发明的另一个目的是提供一种阻燃热塑性树脂组合物，其 含有羧乙基次膦酸酯的盐而未用卤代阻燃剂，因此显示卓越的阻 燃性以及高热稳定性和耐热性，同时是环境友好的。

本发明的上述和其他目的、特征和其他优势将在从随后的详 细说明和优选实施方案中作更清晰地理解。

技术方案

为了实现上述目的，本发明提供羧乙基次膦酸酯的盐，其由 如下通式1表示：

通式1

其中R₁独立地选自C1～C6的烷基、C6～C20的芳基或C6～C20 的烷基取代芳基，R2独立地选自C1～C6的烷基、C6～C30的芳基 或C6～C30的烷基取代芳基，n是1～3的整数，并且M是金属离 子或带电荷胺。

另外，本发明提供一种阻燃热塑性树脂组合物，其包含热塑 性树脂和基于100重量份的热塑性树脂为0.1～50重量份的通式1 表示的化合物。

在下文中，将给出本发明的详细说明。

本发明的羧乙基次膦酸酯的新颖的盐是用如下通式1表示的 羧乙基次膦酸酯的盐，其单独或结合应用：

通式1

其中R₁独立地选自C1～C6的烷基、C6～C20的芳基或C6～C20 的烷基取代芳基，R2独立地选自C1～C6的烷基、C6～C30的芳基 或C6～C30的烷基取代芳基，n是1～3的整数，并且M是金属离 子或带电荷胺。