[发明专利]溅射靶结构体有效

专利信息
申请号: 200680049619.5 申请日: 2006-12-27
公开(公告)号: CN101360843A 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 国谷勉;铃木信幸;寺师晶 申请(专利权)人: 先进材料技术股份有限公司;国谷勉
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22C49/06;C22C101/04;C22C101/10;C22C101/14;C22C101/18;C22C101/22
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 溅射 结构
【权利要求书】:

1.溅射靶结构体的制造方法,该溅射靶结构体由溅射靶和 垫板接合而成,其中,垫板由与溅射靶材料的线膨胀系数之差 在2×10-6/K以下的材料构成,在垫板的至少一面配置厚度为 0.3~1.5mm的铜板,

垫板的内部存在冷却水路,且该内部存在的冷却水路为铜 制或不锈钢制的管,

其特征在于,垫板通过如下方法制得:将铜板安装在增强 材料的烧成体上,将上面安装有铜板的增强材料的烧成体设置 在高压铸造用模具内,在该模具内浇铸铝熔体、高压铸造而制 得,其中,该增强材料的烧成体是将内部装有冷却水路管及增 强材料浆料的模具进行热处理而得到的。

2.根据权利要求1所述的溅射靶结构体的制造方法,构成 前述垫板的材料由复合材料形成,且该材料具有3.5~17×10-6/K的线膨胀系数,所述复合材料如下形成:将铝或铝合金作为 基体,在该基体中配合选自炭、碳化硅、氧化铝、氮化硅、多 铝红柱石及硼酸铝所组成的组中的1种或2种以上的颗粒状或纤 维状的增强材料而成。

3.根据权利要求1所述的溅射靶结构体的制造方法,溅射 靶和前述垫板通过铟、锡或这些的合金接合。

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