[发明专利]焊接用的容器和半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种焊接用的容器，以在焊接时在收纳了焊接对象物的状态下通过搬运机构进行搬运的方式而构成，其中，

具备收纳上述焊接对象物的能够密闭的容器主体，上述容器主体具有至少一个能够连通该容器主体的内部和外部的连通路，

上述容器主体构成为：能够通过上述连通路连接到调整上述容器主体内部环境的环境调整装置上。

2.如权利要求1所述的容器，其中，还具备设置在上述连通路上的切换部，该切换部将上述连通路在开放状态和闭锁状态之间切换，使得上述容器主体的内部相对于外部连通和隔断。

3.如权利要求2所述的容器，其中，上述切换部是能够进行外部操作的手动阀。

4.如权利要求1所述的容器，其中，上述容器主体与上述环境调整装置以能够通过上述搬运机构而一体式移动的方式连接。

5.如权利要求4所述的容器，其中，上述环境调整装置具备电力供给装置、或从外部供电装置接受电力供给的受电装置的任一个。

6.如权利要求4或权利要求5所述的容器，其中，上述环境调整装置具备在与外部信息输出装置之间交接涉及环境控制的信息的信息交接装置。

7.一种制造方法，其是在电路基板上焊接半导体元件而成的半导体装置的制造方法，其中，具备：

将上述半导体元件经由焊料载置到上述电路基板上的焊接对象物收纳到能够密闭的容器主体中，其中，上述容器主体具有至少一个能够连通该容器主体的内部和外部的连通路；

通过搬运机构搬运收纳了上述焊接对象物的容器主体；

将包含还原性气体的环境气体从连接到上述容器主体上的环境调整装置通过上述连通路供给到上述容器主体内，由此以上述环境气体充满容器主体内；

在以上述环境气体充满上述容器主体内的状态下，使上述容器主体内的温度上升至上述焊料的熔融温度以上的温度，由此使上述焊料熔融；以及

通过将上述容器主体内的温度下降至不足上述熔融温度的温度，从而使上述熔融焊料凝固，由此将上述半导体元件焊接到上述电路基板上。

8.如权利要求8所述的制造方法，其中，还具备：通过设置在上述连通路上的切换部将上述连通路在开放状态和闭锁状态之间切换，使得上述容器主体的内部相对于外部连通和隔断。

9.如权利要求8所述的制造方法，其中，还具备：通过上述搬运机构使互相连接的上述容器主体和上述环境调整装置一体式移动。

10.如权利要求9所述的制造方法，还具备：在上述环境调整装置和外部信息输出装置之间交接涉及环境控制的信息。