[发明专利]具有第一部分和第二部分的单片背板

说明书

技术领域

本发明涉及一种机框。

背景技术

PCI工业计算机制造商协会小型电信架构(小型TCA^TM(MicroTCA^TM))定义了对直接在背板上使用PICMG高级夹层卡(AMC) 模块的系统的要求(MicroTCA.0草案0.6-小型电信计算架构基础规 范)。MicroTCA可以作为电信和企业计算机网络设备以及用户前端设备的 平台。MicroTCA是对PICMG3高级电信计算架构(高级或PICMG3)的补充。ATCA针对高容量、高性能应用 进行优化，而MicroTCA则致力于具有较低的容量、性能以及不太严格的可 用性要求的成本敏感且物理尺寸较小的应用。

在现有技术的MicroTCA系统中，所有的模块从机框或机箱的一侧(即 机框的前面)插入，导致所有的输入/输出(I/O)被迫从机框的前面引出。 这样做的缺点在于所有的I/O线缆敷设都位于机框的前面，妨碍了维护人员 轻松地接近机框，并且产生了存在很多机框的危险和混乱区域。

需要一种在现有技术中没有实现的、模块可以从前面和后面插入并且后 面I/O可用于允许更好地接入和对外部线缆进行更有效地布线的MicroTCA 机框。相应地，非常需要一种克服以上所概括的现有技术的缺陷的装置。

发明内容

本发明提供一种具有前侧和后侧的机框，其中所述机框被结合为接纳高级 夹层卡模块，所述机框包括：

具有第一部分和第二部分的单片背板，其中所述第一部分沿前侧延伸， 所述第二部分沿后侧延伸；

第一插槽，其中所述第一插槽被结合为接纳经由前侧插入的高级夹层卡 模块，并将所述经由前侧插入的高级夹层卡模块直接连接至所述单片背板的 第二部分；

第二插槽，其中所述第二插槽被结合为接纳经由后侧插入的高级夹层卡 模块，并将所述经由后侧插入的高级夹层卡模块直接连接至所述单片背板的 第一部分；

位于所述第一插槽和所述第二插槽中的各插槽处的高级夹层卡连接器， 其中所述高级夹层卡连接器被结合为将所述高级夹层卡模块直接连接至所 述单片背板；和

虚拟承载管理器，其中所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供 控制管理功能，所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供中央交换功 能，并且所述虚拟承载管理器为所述高级夹层卡模块提供电源控制功能。

经由后侧插入且与所述单片背板的第一部分相连接的所述高级夹层卡 模块可以包括I/O端口。

经由后侧插入且与所述单片背板的第一部分相连接的所述高级夹层卡 模块可以提供源自所述机框的后侧的外部链路。

所述机框可以包括将所述高级夹层卡模块连接至其它高级夹层卡模块 的交换结构。

所述虚拟承载管理器可以分布于所述单片背板和所述高级夹层卡模块 中的至少一项之中。

所述虚拟承载管理器可以模拟承载卡要求。

所述机框可以进一步包括：包括中央交换机和多条高速串行通道的交换 结构。

所述机框可以为小型电信架构机框。

本发明还提供一种机框，包括：

具有第一部分和第二部分的单片背板，其中所述第一部分沿机框的前侧 延伸，所述第二部分沿所述机框的后侧延伸；

与所述单片背板的第二部分直接相连接的第一高级夹层卡模块；

与所述单片背板的第一部分直接相连接的第二高级夹层卡模块；和

虚拟承载管理器，其中所述虚拟承载管理器为所述交换结构提供控制管 理功能，所述虚拟承载管理器为所述交换结构提供中央交换功能，并且所述 虚拟承载管理器为所述交换结构提供电源控制功能。

与所述单片背板的第一部分相连接的所述第二高级夹层卡模块可以提 供源自所述机框的外部链路。

附图说明

在下文中更加充分地描绘、描述及根据权利要求的构造和操作的细节中 -参见形成其部件的附图-描述了代表性的元件、操作特征、应用和/或本发明 的优点等，其中相似的附图标记始终表示相似的部件。根据具体实施方式部 分中列举的某些示例性实施例，其它元件、操作特征、应用和/或优点将变 得清楚，其中

图1代表性地示出现有技术的承载卡；