[发明专利]选择多传输格式和使用多H-ARQ处理同时发送多传输块的方法和设备无效

专利信息
申请号: 200680049847.2 申请日: 2006-12-27
公开(公告)号: CN101379747A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 史蒂芬E·泰利;王津;亚蒂·钱德拉 申请(专利权)人: 美商内数位科技公司
主分类号: H04L1/00 分类号: H04L1/00;H04L1/18;H04B7/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陆嘉
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 选择 传输 格式 使用 arq 处理 同时 发送 方法 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及无线通信系统。更具体地,本发明涉及一种在无线通信系统中选择多传输格式和使用多混合自动重复请求(H-AQR)处理在传输时间间隔(TTI)中同时发送多传输块(TB)的方法和设备。

背景技术

演进的高速分组接入(HSPA+)以及通用陆地无线接入(UTRA)和通用陆地无线接入网络(UTRAN)的长期演进(LTE)的目的在于开发一种无线接入网络,用于高数据速率、低潜伏和优化分组以及改善的系统容量和覆盖。为了实现这些目标,正在考虑无线接口和无线网络构架的演进。在HSPA+中,空中接口技术将仍基于码分多址(CDMA),但是具有更有效的物理层结构,所述物理层结构包括独立信道化编码(与信道质量有所区别)和多输入多输出(MIMO)。在LTE中,提出正交频分多址(OFDMA)和频分多址(FDMA)作为空中接口技术,以分别用于下行链路和上行链路。

由包括第三代合伙人计划(3GPP)和3GPP2的若干个无线通信标准已经采用了H-ARQ。除了无线链路控制(RLC)层自动重复请求(ARQ)功能之外,H-ARQ能提高吞吐量,补偿链路适配错误,以及通过信道提供有效传输速率。通过将H-ARQ功能设置在Node-B,而不是无线网络控制器(RNC)中,可明显减少由H-ARQ反馈(即肯定应答(ACK)或否定应答(NACK))所引起的延迟。用户设备(UE)接收器可组合原始传输的软位元和随后重传的软位元,以实现较高的块误码率(BLER)性能。可实施Chase合并或增加性冗余。

在高速下行链路分组接入(HSDPA)中使用异步H-ARQ,在高速上行链路分组接入(HSUPA)中使用同步H-ARQ。在HSDPA和HSUPA两者中,为传输分配的无线资源是基于一信道质量指示符(CQI)反馈在某频带的编码量。在信道化编码中不存在区别。因此,对一H-ARQ处理分配从多个专用信道MAC(MAC-d)流多路复用的一HSDPA介质接入控制(MAC-hs)流或一HSUPA介质接入控制(MAC-e/es)流,并且将一循环冗余校验(CRC)附加至一传输块。

在HSPA+中引入的新物理层属性包括MIMO和不同的信道化编码。在LTE中引入的新物理层属性包括MIMO和不同的副载波(集中式或分布式)。通过引入这些新物理层属性,应改变传统的单独H-ARQ方案的性能和传输格式组合(TFC)选择过程。在传统的单独H-ARQ方案中,一次只激活一个H-ARQ处理,以及在每一TTI中需要确定仅一个传输数据块的TFC。传统TFC选择过程不具有对用于多H-ARQ处理的多于一个数据块的TFC选择的功能。

发明内容

本发明涉及一种在无线通信系统中使用多H-ARQ处理在TTI中选择多传输格式并发送多TB的方法和设备。确定可用物理资源和每个该可用物理资源的信道质量,并识别与该可用物理资源关联的H-ARQ处理。确定待传输的高层数据流的服务质量(QoS)需求。所述高层数据流被映射到至少两个H-ARQ处理。确定物理传输参数和H-ARQ配置,以支持映射至每个H-ARQ处理的高层数据流的QoS需求。分别根据每个H-ARQ处理的物理传输参数和H-ARQ配置从映射的高层数据流产生TB。经由H-ARQ处理同时发送TB。

附图说明

通过以下由实例的方式给出并结合附图而被理解的具体实施方式的描述,本发明将获得更详细的理解,其中:

图1是根据本发明配置的设备的框图;和

图2根据本发明使用多H-ARQ处理在TTI中同时传输多TB的方法的流程图。

具体实施方式

当下文引用时,术语“无线发射/接收单元”(WTRU)包括但不限于用户设备(UE)、移动站、固定或移动用户单元、寻呼机、便携式电话、个人数字助理(PDA)、计算机或能够在无线环境中运行的任何其它类型用户装置。当下文引用时,术语“基站”包括但不限于Node-B、演进的Node-B(eNB)、站点控制器、接入点(AP)或能够在无线环境中运行的任何其它类型对接装置。

本发明适用于任何无线通信系统,包括但不限于宽带码分多址(WCDMA)、CDMA2000、HSPA+、3GPP系统的LTE、OFDM、MIMO或OFDM/MIMO。

本发明的特征可以接合到集成电路(IC)中,或者可以被配置在包括多个互连部件的电路中。

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