[发明专利]冷却跨越连续体的部件

说明书

背景技术

数据中心可以被定义为一场所，例如，容纳安装在多个机架内的 计算机系统的房间。例如电子柜的标准机架被定义为电子工业协会 (EIA)外壳，78英寸(2米)宽，24英寸(0.61米)宽以及30英寸 (0.76米)深。这些机架被配置成容纳多个计算机系统，大约四十(40) 个系统，将来机架的配置被设计成容纳200个或更多的系统。计算机 系统通常在相应部件工作期间耗散相当多的热量。例如，包括多个微 处理器的典型计算机系统会耗散约250W的功率。因此，包含四十(40) 个这种类型的计算机系统的机架耗散约10KW的功率。

提供冷却以消散由计算机系统产生的热量的当前方法通常基于在 空调单元入口探测到的温度。然而，在空调单元入口探测到的温度经 常并不精确地反应被冷却的计算机系统的温度。因此，在许多情形中， 冷却措施基于数据中心中所有计算机系统的铭牌功率额定值，留有一 些余地以用于风险容差。这种类型的冷却措施经常导致过多和低效的 冷却方案。在大多数数据中心，为最差情况或峰值负载场合提供冷却， 此时这一问题进一步加剧。因为估计典型的数据中心工作仅利用部分 服务器，用于这些类型场合下的措施通常会加大常规冷却装置中的低 效。

因此，更有力且有效地冷却计算机系统的热管理是有益的。

发明内容

披露了一种冷却跨越具有多极的连续体的部件的方法。在该方法 中，接收和评估与跨越连续体的部件相关联的探测数据。基于所评估 的数据来开发控制方案，其中该控制方案被配置成操纵跨越多级的一 个或多个致动器。此外，依据所开发的控制方案操纵跨越多级的一个 或多个制动器。

附图说明

基于参考附图进行的如下描述，本发明的特征对于本领域技术人 员而言是显而易见的，附图中：

图1A示出根据本发明的一个实施例的冷却控制系统的框图；

图1B示出根据本发明的一个实施例的计算连续体的框图；

图1C示出根据本发明的另一实施例的冷却控制系统的框图；

图2示出根据本发明的一个实施例，用于冷却跨越连续体的部件 的方法的流程图；以及

图3说明根据本发明的一个实施例，可用于执行冷却控制系统的 各种功能的计算机系统。

具体实施方式

为了简化和说明的目的，通过参考示例来描述本发明。在下述描 述中，给出许多具体细节以提供对本发明的全面理解。然而，对于本 领域技术人员显而易见的是，本发明的实践不限于这些具体细节。在 其它情形中，没有详细描述公知方法和结构，以免不必要地模糊本发 明。

这里披露了一种冷却房间内部件的整体方法(holistic approach)。 更具体而言，所披露的用于冷却部件的方法跨越多级连续体以实现一 个或多个策略。示例性地，基于指示一个或多个策略未被满足的评估 数据来开发一个或多个控制方案。此外，该一个或多个控制方案可以 跨越该连续体来实施。

参考图1A，示出了根据一个示例的冷却控制系统100的框图。应 理解，对冷却控制系统100的下述描述仅仅是冷却控制系统100工作 的各种不同方式中的一种。此外，应理解，冷却控制系统100可包括 附加部件且某些所描述的部件可以被除去和/或调整而不背离冷却控制 系统100的范围。

一般而言，且如下文更详细描述的，冷却控制系统100被配置成 按照整体方式在多个部件级控制冷却。换言之，该多个部件级可以被 视为用于控制目的的连续体120(如图1B所示)，因为冷却控制系统 100被配置成基于整体控制方案来控制与多个级的每一个相关联的致 动器。在一方面，冷却控制系统100可以按照各种方式工作以显著增 加房间内部件的紧密状态和密度。此外或者备选地，冷却控制系统100 可以实施一个或多个算法，该一个或多个算法被设计成减小或者最小 化在多个多级冷却部件所耗费的能量数量。

计算环境中的多级可包括例如芯片级、系统级、机架级、行级、 区域级、房间级等。在图1B，出于简化说明的目的，仅示出芯片级122、 系统级124和房间级126。然而应理解，图1B所示的计算连续体120 可包括任意数目的上述级。此外，箭头128一般表示信息和策略指派 可以在不同级122-126之间传递。