[发明专利]软磁性材料、压粉铁心、软磁性材料的制造方法以及压粉铁心的制造方法有效
申请号: | 200680050460.9 | 申请日: | 2006-11-22 |
公开(公告)号: | CN101356593A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 前田彻;五十岚直人;丰田晴久;石谷诚治;森井弘子;林一之 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;户田工业株式会社 |
主分类号: | H01F1/26 | 分类号: | H01F1/26;B22F1/02;H01F1/24;H01F1/33;H01F27/255;H01F41/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性材料 铁心 制造 方法 以及 | ||
1.一种软磁性材料,其包含:
多个复合磁性颗粒,该复合磁性颗粒包含含有铁作为主要成分的金属磁性颗粒;以及
包围所述金属磁性颗粒表面的绝缘膜,
其中
所述绝缘膜含有铝、硅、磷和氧,
并且在所述绝缘膜中所含有的铝的摩尔数以MAl表示、所述绝缘膜中所含有的铝的摩尔数和所述绝缘膜中所含有的硅的摩尔数之和以(MAl+MSi)表示、以及所述绝缘膜中所含有的磷的摩尔数以MP表示的情况下,所述绝缘膜满足下列关系式:
0.4≤MAl/(MAl+MSi)≤0.9,和
0.25≤(MAl+MSi)/MP≤1.0。
2.根据权利要求1所述的软磁性材料,所述绝缘膜进一步满足下列关系式:
0.5≤MAl/(MAl+MSi)≤0.8,和
0.5≤(MAl+MSi)/MP≤0.75。
3.根据权利要求1所述的软磁性材料,其中
所述绝缘膜的平均膜厚度为不小于10nm至不大于1μm。
4.根据权利要求1所述的软磁性材料,其中
将选自硅树脂、环氧树脂、酚醛树脂、酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚乙烯树脂和聚酰胺树脂中的至少一种树脂附着在或涂敷在所述绝缘膜的表面上。
5.根据权利要求4所述的软磁性材料,其中
所述软磁性材料含有相对于所述金属磁性颗粒而言不小于0.01质量%至不大于1.0质量%的所述树脂。
6.一种使用权利要求1所述的软磁性材料制造的压粉铁心。
7.根据权利要求6所述的压粉铁心,其中在最大激励磁通密度为1T且频率为1000Hz的条件下,涡流损耗为小于或等于35W/kg。
8.一种制造软磁性材料的方法,该方法包括下列步骤:
制备金属磁性颗粒的步骤,该金属磁性颗粒含有铁作为主要成分,以及
形成绝缘膜的步骤,该绝缘膜包围所述金属磁性颗粒的表面,其中所述绝缘膜含有铝、硅、磷和氧,
并且在所述绝缘膜中所含有的铝的摩尔数以MAl表示、所述绝缘膜中所含有的铝的摩尔数和所述绝缘膜中所含有的硅的摩尔数之和以(MAl+MSi)表示、以及所述绝缘膜中所含有的磷的摩尔数以MP表示的情况下,所述绝缘膜满足下列关系式:
0.4≤MAl/(MAl+MSi)≤0.9,和
0.25≤(MAl+MSi)/MP≤1.0,
其中
所述形成绝缘膜的步骤包括将所述金属磁性颗粒、烷醇铝、烷醇硅和磷酸混合并搅拌的步骤。
9.一种制造压粉铁心的方法,该方法包括下列步骤:
根据权利要求8所述的制造软磁性材料的所述步骤;以及
对所述软磁性材料进行压制成型的步骤。
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