[发明专利]共聚碳酸酯-聚酯及其制备方法和用途无效
申请号: | 200680050766.4 | 申请日: | 2006-11-27 |
公开(公告)号: | CN101356212A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 卡西克·巴拉克里什南;詹姆斯·A·马胡德;亚当·泽达 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C08G63/64 | 分类号: | C08G63/64 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 巫肖南;封新琴 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚碳酸酯 聚酯 及其 制备 方法 用途 | ||
背景技术
本发明涉及共聚碳酸酯-聚酯,具体涉及具有改进的热稳定性的共聚碳酸酯-聚酯,其制造方法,及其用途。
源自2,2-二(4-羟基苯基)丙烷(“双酚A”或“BPA”)的聚碳酸酯有用于制造广泛用途的制品和组件,从汽车零件到电子器具。3,3-二(4-羟基苯基)-2-苯基-2,3-二氢异吲哚-1-酮(“BHPD”),作为二元酚反应物,也已用于制造聚碳酸酯。BHPD,单独或结合BPA产生高热聚合物,即具有高玻璃化转变温度(Tg)的聚合物。在制造聚酯中BHPD的使用也导致具有高Tg的聚合物,但是该方法是非常敏感的,且所述聚酯常常具有比相同Tg的聚碳酸酯显著更低的流动性。虽然目前的高热聚合物适用于它们的预期目的,但是在本领域仍存在对其它的具有改进特性的高热聚合物及它们的制作方法的持续需求。
发明内容
在一实施方案中,共聚碳酸酯-聚酯包含下式的单元
其中R1基团总数的至少约60%是二价芳族有机基团,且剩余的R1基团为二价脂族的、脂环族的、或芳族的基团;下式的单元
式中T为C7-20二价烷芳基或C6-20二价芳基,D为C6-20二价基团;及下式的单元
式中R2和R3各自独立地为卤素或C1-6烷基,R4为甲基或苯基,每个c独立地为0~4,T如上所述。
在又另一实施方案中,包含上述共聚碳酸酯-聚酯的制品。
在还另一实施方案中,制造制品的方法包括将上述共聚碳酸酯-聚酯铸塑、模制、挤出、或成型成制品。
在另一实施方案中,制造方法包括:使二羟基-封端的聚酯中间体与碳酸酯源和式HO-R1-OH的化合物在包含水,基本上不与水混溶的有机溶剂,及碱的反应混合物中反应,从而提供共聚碳酸酯-聚酯,其中所述二羟基-封端的聚酯中间体包含下式的单元
式中T为C7-20二价烷芳基或C6-20二价芳基,D为C6-20二价芳基;和下式的单元
式中R2和R3各自独立地为卤素或C1-6烷基,R4为甲基或苯基,每个c独立地为0~4。
另一实施方案包括通过前述的方法制造的共聚碳酸酯-聚酯和包含所述共聚碳酸酯-聚酯的制品。
具体实施方式
本文描述了包含聚碳酸酯单元和至少两种酯单元的共聚碳酸酯-聚酯。所述聚碳酸酯单元源自二羟基芳族化合物。一种酯单元源自芳族二羧酸或其衍生物与耐热单体如BHPD的反应,另一种酯单元源自芳族二羧酸或其衍生物与非耐热单体的芳族二醇的反应。该共聚物可具有优异的特性,其包括高Tg、高的热变形温度、良好的抗冲击性、热稳定性和/或抗发黄性。
本文所用术语“聚碳酸酯单元”是指式(1)的碳酸酯重复结构单元
其中R1基团总数的至少约60%是二价芳族有机基团,剩余的R1基团为二价脂族、脂环族或芳族基团。在一实施方案中,每个R1为芳族有机基团,例如式(2)的基团
-A1-Y1-A2- (2)
式中A1和A2各自为单环二价芳基,Y1为分隔A1与A2的一个或多个原子的桥接基团。在示例性的实施方案中,一个原子分隔A1与A2。这类基团的说明性且非限制性实例是-O-,-S-,-S(O)-,-S(O2)-,-C(O)-,亚甲基,环己基-亚甲基,2-[2.2.1]-二环亚庚基,亚乙基,亚异丙基,亚新戊基,亚环己基,亚环十五烷基,亚环十二烷基,及亚金刚烷基。桥接基团Y1可以是烃基或饱和烃基如亚甲基、亚环己基或亚异丙基。
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