[发明专利]半导体装置和显示装置无效
申请号: | 200680050933.5 | 申请日: | 2006-09-06 |
公开(公告)号: | CN101356650A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 安松拓人 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L21/336;G02F1/1333;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体装置、其制造方法和显示装置。更详细而言, 涉及有源矩阵基板等半导体装置、其制造方法和显示装置。
背景技术
半导体装置是包括利用半导体的电特性的有源元件的电子装置, 例如广泛应用于音频设备、通信设备、计算机、家电设备等。其中, 作为在基板上具有薄膜晶体管(以下也称为“TFT”)的半导体装置, 已知有TFT阵列基板,其被用作有源矩阵驱动方式的液晶显示装置等 的结构部件。
然而,近年来,在有源矩阵驱动方式的液晶显示装置中,通过使 用多晶硅(以下也称为“p-Si”)作为TFT的半导体材料,将像素电路 部和驱动电路部设置在同一基板上的玻璃上系统(system-on-glass)技 术正在被充分利用。如果充分利用该技术,则通过一体地形成像素电 路部的TFT(以下也称为“像素切换用TFT”)和驱动电路部的TFT(以 下也称为“驱动电路用TFT”),能够实现液晶显示装置的小型化、低 耗电和高可靠性。但是,对于像素切换用TFT和驱动电路用TFT,所 要求的特性不同。即,对于像素切换用TFT,为了抑制对比度的降低 或面板内的画质的不均匀而要求低的断开电流,与此相对,对于驱动 电路用TFT,为了实现驱动电路的高速动作而要求低阈值电压(Vth) 化、Vth偏差降低和高的导通电流。因此,为了满足这些要求特性,需 要在像素切换用TFT与驱动电路用TFT之间设置结构上的差异等。
作为这样的方法,已知有例如使像素切换用TFT的栅极绝缘膜的 膜厚比驱动电路用TFT的栅极绝缘膜的膜厚大的方法。例如,公开有 以下的薄膜半导体装置:该薄膜半导体装置在同一基板上形成有矩阵 电路部TFT(像素切换用TFT)和周边电路部TFT(驱动电路用TFT), 矩阵电路部TFT在半导体层与栅电极之间具有两层结构的栅极绝缘 膜,周边电路部TFT具有一层结构的栅极绝缘膜(例如参照专利文献 1)。在该薄膜半导体装置中,周边电路部TFT的栅极绝缘膜具有由氧 化硅或氮化硅构成的单层结构,矩阵电路部TFT的栅极绝缘膜,下层 部具有与周边电路部TFT的栅极绝缘膜相同的结构,上层部具有由氧 化硅或氮化硅构成的单层结构。但是,根据该结构,在矩阵电路部TFT 中,不可能连续形成栅极绝缘膜的上层部和下层部两层,在该上层部 与下层部的界面存在大量的陷阱(trap),因此,在栅极绝缘膜的下层 部具有由氧化硅构成的单层结构的情况下,矩阵电路部TFT的可靠性 降低,在这一点上有改善的余地。此外,栅极绝缘膜的上层部通过溅 射或者等离子体CVD法形成,因此,栅极绝缘膜的下层部在具有由氧 化硅构成的单层结构的情况下,在栅极绝缘膜的上层部的形成工序中 会受到等离子体损伤,结果,矩阵电路部TFT的可靠性进一步降低, 在这一点上有改善的余地。另一方面,在矩阵电路部TFT中,在栅极 绝缘膜的下层部由氮化硅构成的情况下,不能在栅极绝缘膜与半导体 层(多晶硅层)之间形成优质的界面,因此,不能获得良好的TFT特 性,在这一点上有改善的余地。
此外,还公开有以下的半导体装置的制造方法:在形成构成栅极 绝缘膜的绝缘膜以后,通过蚀刻将该绝缘膜的规定的区域选择性地除 去,由此形成栅极绝缘膜的厚度不同的第一和第二场效应型晶体管(例 如参照专利文献2)。然而,根据该制造方法,被蚀刻的绝缘膜具有单 层结构,因此,在通过干蚀刻进行上述蚀刻的情况下,通过蚀刻除去 而形成的部分受到等离子体损伤,因此,使可靠性降低,在这一点上 有改善的余地。
因此,在现有的制造方法中,在同一基板上制作像素切换用TFT 和驱动电路用TFT的情况下,任一种TFT都会使栅极绝缘膜劣化或受 到损伤,可靠性变差,因此目前也未能量产化。
专利文献1:日本专利特开平第5-335573号公报
专利文献2:日本专利特开第2005-72461号公报
发明内容
本发明鉴于上述现状而做出,其目的在于提供一种在同一基板上 具有能够实现高性能化的电路元件和能够实现高耐压化的电路元件、 并且能够实现高可靠性的半导体装置和显示装置。
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