[发明专利]高温开口的无插拔力（ZIF）测试插座

权利要求书

1.一种用于测试封装集成电路器件    的插座，所述封装集成电路器件具有从其延伸的多个引线，所述插座包括：

a)第一构件    ，所述第一构件用于接收集成电路封装件且具有多个孔    以接收从所述封装件延伸的引线，

b)第二构件    ，所述第二构件具有多个导线触头    以接合引线，所述第一和第二构件设置为允许它们的相对横向平移，

c)用于所述第一和第二构件的支撑框架，所述支撑框架具有导向装置  以允许在所述第一和第二构件之间从器件装载/卸载位置向器件测试位置的相对横向运动，在器件装载/卸载位置中器件引线不接合导线，在器件测试位置中器件引线接合导线，支撑框架还包括物理接合    第一构件的第一部分    、物理接合第二构件的第二部分    ，

d)枢转地附接    到所述第二部分且接触    所述第一部分的杆    ，以在第一构件和第二构件之间施加相对横向运动，

其中，所述框架的所述第一部分包括两个导轨    ，所述第一构件附接到所述导轨，所述导轨限定 导向装置   以可滑动地接收所述第二构件；且

所述杆具有凸轮表面    ，且所述两个导轨具有凸轮从动件    ，当在所述第一构件和第二构件之间施加相对横向运动时所述凸轮从动件由所述凸轮表面接合。

2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述第一和第二构件是陶瓷板。

3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述支撑框架是金属。

4.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述支撑框架是金属。

5.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，包括作为凸轮从动件的轴承。

6.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述插座的相对端部是开口的以允许插入具有各种长度和各种引线数量的封装件。

7.根据权利要求6所述的插座，其特征在于，多个封装器件可以插入。 

8.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，还包括连接在所述支撑框架的第一部分和第二部分之间的弹簧    ，当所述凸轮从动件未接合时所述弹簧推动所述框架的第一部分以返回到打开位置。

9.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，第二构件的导线设置为电接合印刷电路板上的电引线，插座可以安装在所述印刷电路板上。

10.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，第一构件中的孔以平行的列设置以从双列直插式集成电路封装件接收引线。