[发明专利]一种主电极及其制备方法

权利要求书

1.一种主电极，该主电极用于与基底形成电化学室，该主电极包括：

载体(1，2，3，9)，该载体的至少一部分为导电材料；

绝缘图案层(7)，该绝缘图案层的至少一部分包括至少一个绝缘材料层，该绝缘图案层设置于所述载体(1，2，3，9)的正面，并具有至少一个空腔，其中，所述载体包括：

盘(2)，该盘包括具有绝缘覆层(3)的至少一个导电或半导电材料层；和

至少一个导电电极层(4)，该导电电极层包括形成电极的材料，并且该导电电极层覆盖所述盘(2)的正面的至少一部分且与所述盘(2)具有电接触。

2.根据权利要求1所述的主电极，其中，所述载体包括：

连接部分，该连接部分包括至少一个导电材料层，并且覆盖所述盘的背面的至少一部分，和/或与所述盘(2)和所述导电电极层(4)具有电接触。

3.根据权利要求1或2所述的主电极，其中，除了所述盘的正面的中间部分和背面的中间部分，所述绝缘覆层覆盖了导电或半导电材料的其它所有部分；或者，所述绝缘覆层选择性地覆盖所述盘的特定部分，或者覆盖所述盘的全部导电或半导电层，其中，通过包括湿式蚀刻法或干式蚀刻法在内的蚀刻法，或机械研磨法，选定区域内覆着的绝缘材料被部分地除去。

4.一种主电极，该主电极用于与基底形成电化学室，该主电极包括：

载体(1，4，5，9，11)，该载体的至少一部分包括至少一个导电和/或半导电材料层；

绝缘图案层(7)，该绝缘图案层的至少一部分包括至少一个绝缘材料层，该绝缘图案层设置于所述载体(1，4，5，9，11)的正面，其中，所述载体包括：

盘(9)，该盘包括至少一个绝缘材料层，该绝缘材料层为透明的或非透明的；

导电电极层(4)，该导电电极层包括至少一个形成电极的材料层，并且该导电电极层至少部分地覆盖所述盘的正面；

孔层(11)，该孔层包括至少一个导电材料层并与所述导电电极层(4)具有电接触。

5.根据权利要求4所述的主电极，其中，该主电极还包括：

连接层(5)，该连接层与所述孔层(11)和导电电极层(4)具有电接触；所述连接层(5)包括至少一个导电材料层，该导电材料层覆盖所述盘的背面表面的至少一部分。

6.一种主电极，该主电极用于与基底形成电化学室，该主电极包括：

盘(2)，该盘包括至少一个导电和/或半导电材料层；

绝缘层(3)，该绝缘层的至少一部分包括至少一个绝缘材料层；

所述绝缘层(3)的正面具有至少一个凹槽，每个凹槽均具有导电电极层(4)，该导电电极层含有形成电极的导电材料；

所述绝缘层(3)的背面具有至少一个凹槽(5)。

7.根据权利要求6所述的主电极，其中，所述绝缘层(3)围绕所述盘(2)设置。

8.根据权利要求6或7所述的主电极，其中，位于所述绝缘层的背面的凹槽(5)具有连接层，该连接层包括至少一个导电和/或半导电材料层，该导电和/或半导电材料层与所述盘(2)和所述导电电极层(4)具有电接触。

9.一种主电极，该主电极用于与基底形成电化学室，该主电极包括：

载体(1)，该载体包括至少一个导电和/或半导电材料层，该载体的正面具有多个凹槽，并且在凹槽之间设置有至少一个绝缘层(12)；所述至少一个导电和/或半导电材料层中的每个凹槽均包括底面和侧面，该侧面具有至少一个绝缘材料层(7)；所述底面具有至少一个导电电极层(4)，该导电电极层包括形成电极的导电材料。

10.根据权利要求9所述的主电极，其中，所述载体(1)包括具有至少一个绝缘材料层(7)的背面，所述绝缘材料层包括至少一个形成连接的凹槽(5)。

11.根据权利要求10所述的主电极，其中，所述形成连接的凹槽(5)具有至少一个导电电极层。

12.根据权利要求1、2、4或5所述的主电极，其中，所述载体(1)由至少一个导电和/或半导电材料层制成，所述载体在绝缘图案层(7)的空腔内具有导电电极层(4)，该导电电极层包括形成电极的导电材料。