[发明专利]芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置，尤其涉及可谋求高密度化的芯片部件的安装构造、安装方法以及电子装置。

背景技术

以往，当将电阻芯片、电容芯片、发光二极管(以下称为LED)等的芯片部件安装到基板表面时，使用焊料将它们接合到形成在基板上的电极上。

图1至图3示出了以往的芯片部件的安装构造的一个示例。此外，各个附图示出了芯片部件使用了LED 2A～2C的示例。在图1所示的例子中，通过将三个LED 2A～2C并列接近配置来实现了高密度的安装。

在基板1上形成有与LED 2A～2C的形状相对应的信号电极3A～3C和接地电极4A～4C。另外，在各个LED 2A～2C的两端部形成有连接端子。并且，通过将连接端子使用焊料6接合到各个电极3A～3C和4A～4C上，LED 2A～2C被安装在基板1上。

然而，各个LED 2A～2C具有发光部5A～5C，并且选定各个LED2A～2C，以使各个发光部5A～5C所发出的光的颜色不同。根据上述结构，通过有选择地使LED 2A～2C点亮，可从整体上生成三种颜色以上的各种颜色的光。

此时，如果各个发光部5A～5C相距较远，则就会发生色差(色むら)或者不能实现期望的颜色。因此，需要高密度地安装各个LED 2A～2C，以使各个发光部5A～5C靠近。

从上述观点出发来研究图1的安装构造时，由于多个LED 2A～2C并列的结构，因此发光部5A～5C也构成为呈一条直线并列的结构。在上述结构中，图中左侧的发光部5A与图中右侧的发光元件5C的距离较远，可能会产生色差等。

图2所示的安装构造将多个LED 2A～2C呈放射状配置，以使发光部5A～5C相接近。但是，在图2所示的安装构造中给出了针对LED 2A～2C的每一个而独立地形成信号电极3A～3C以及接地电极4A～4C的结构。因此，由于在靠近放射形状的中心处也单独地形成接地电极4A～4C，因而不能使发光部5A～5C充分接近。

因此，如图3所示，提出了将可进行电极共用化的接地电极4A～4C做成整体来形成共用接地电极7，并对此呈放射状配置LED 2A～2C的安装构造。

另一方面，例如引用文献1所示，提出了通过管芯焊接将多个LED固定于基板并使用导线将基板与LED电连接的安装构造。在上述结构中，由于可以不拘于焊接区的形成位置来设定LED的配置位置，因而可使各个LED的发光部接近。

专利文献1：日本专利文献特开平10-290029号公报。

发明内容

但是，图3所示的安装构造存在在通过焊料6进行接合时会产生曼哈顿现象(芯片立起现象)的问题。对此，使用图3、图4以及图5来进行说明。

如图3所示，如果为了使发光部5A～5C接近，而形成将各LED2A～2C的接地连接端子一并连接的共用接地电极7，则所述共用接地电极7的面积必然会大于信号电极3A～3C的面积。由此，如果比较配置在信号电极3A～3C上的焊料6的配置量与配置在共用接地电极7上的焊料6的配置量，则由于配置量大致与面积相关，因而配置在共用接地电极7上的焊料6的配置量将多于配置在各个信号电极3A～3C上的焊料6的配置量。

图4示出了使用焊膏9将LED 2A(在图4、图5中，为了便于图示仅示出LED 2A)暂时接合在信号电极3A以及共用接地电极7上的状态。如果在此状态下进行加热处理，以去除焊膏9的有机成分并使焊料熔融的话，如图5所示，就会发生LED 2A从信号电极3A脱离并立起的现象(即，所谓的曼哈顿现象)。

所述曼哈顿现象被认为是受熔融的焊料6中所产生的表面张力、焊料6的热膨胀力等各种因素的影响而产生的。但是，已知如果如图1、图2所示那样布置在LED 2A～2C的两端部上的信号电极3A～3C与接地电极4A～4C的面积相等就不会产生曼哈顿现象。与此相对，如果如图3所示那样信号电极3A～3C与共用接地电极7的面积不同，则会产生曼哈顿现象，即：LED 2A从面积小的信号电极3A脱离并在面积大的共用接地电极7上立起。

因此，在图3所示的安装构造中，因为能够将发光部5A～5C靠近配置，从而能够实现没有色差等的良好的发光，但却存在安装可靠性低的问题。

另一方面，在引用文献1所公开的发明中，虽如上述那样可将各个LED的发光部靠近配置，但需要配置导线，进而为了保护导线而需要进行某些密封处理，因此存在应用了这种安装构造的电子装置会变得大型的问题。