[发明专利]具有由封装引线形成的天线的集成电路

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

集成电路IC芯片；和

天线系统，

其中所述IC芯片和天线系统一起整体封装在有引线的芯片级封装中，并且

其中所述天线系统包括天线，所述天线具有由封装引线形成的辐射元件，

其中所述天线包括由配置在所述辐射元件附近的封装引线形成的调谐元件，其中所述调谐元件的至少一部分与所述辐射元件的一部分平行地延伸。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述辐射元件是直线引线。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述辐射元件是具有至少一个弯曲部分的引线。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述辐射元件是倒置翼形引线。

5.如权利要求1所述的装置，还包括集成天线馈电网络，所述集成天线馈电网络包括：在所述IC芯片的有源表面上形成的芯片上馈电结构；以及将所述芯片上馈电结构与所述辐射元件的一端连接的引线接合件。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述芯片上馈电结构包括共面波导CPW，所述CPW包括与所述天线的所述辐射元件引线接合连接的中心导体，以及配置在所述中心导体的相对的两侧并与所述中心导体分开的第一和第二接地元件。

7.如权利要求6所述的装置，其中所述调谐元件与所述CPW的所述第一和第二接地元件中的一个引线接合。

8.如权利要求5所述的装置，其中所述芯片上馈电结构包括平衡差分馈电线，所述平衡差分馈电线包括共面的第一和第二馈电线，其中所述天线的辐射元件与所述第一馈电线引线接合。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述天线还包括与所述第二馈电线引线接合的第二辐射元件，其中所述辐射元件和所述第二辐射元件形成平衡天线结构。

10.如权利要求9所述的装置，其中所述平衡天线结构是偶极子。

11.如权利要求8所述的装置，其中所述调谐元件与所述第二馈电线引线接合。

12.一种无线通信装置，包括：

印刷电路板；和

安装于所述印刷电路板的芯片封装，其中所述芯片封装包括一起整体封装在有引线的芯片级封装中的集成电路IC芯片和天线系统，其中所述天线系统包括天线，所述天线具有由封装引线形成的辐射元件，

其中所述天线包括由配置在所述辐射元件附近的封装引线形成的调谐元件，其中所述调谐元件的至少一部分与所述辐射元件的一部分平行地延伸。

13.如权利要求12所述的装置，其中所述印刷电路板包括金属接地元件，所述金属接地元件用作天线接地元件和辐射反射器中的至少一个。

14.如权利要求13所述的装置，其中所述辐射元件是直线引线，其平行于金属接地元件并与所述金属接地元件分开地延伸。

15.如权利要求13所述的装置，其中所述辐射元件是具有与所述金属接地元件连接的弯曲部分的引线。

16.如权利要求13所述的装置，其中所述辐射元件是配置在所述金属接地元件上的开放的倒置翼形引线。

17.如权利要求13所述的装置，其中所述调谐元件具有与所述金属接地元件连接的弯曲部分。

18.如权利要求12所述的装置，还包括集成天线馈电网络，所述集成天线馈电网络包括：在所述IC芯片的有源表面上形成的芯片上馈电结构；以及将所述芯片上馈电结构与所述辐射元件的一端连接的引线接合件。

19.如权利要求18所述的装置，其中所述芯片上馈电结构包括共面波导CPW，所述CPW包括与所述天线的所述辐射元件引线接合连接的中心导体，以及配置在所述中心导体的相对的两侧并与所述中心导体分开的第一和第二接地元件。

20.如权利要求18所述的装置，其中所述芯片上馈电结构包括平衡差分馈电线，所述平衡差分馈电线包括共面的第一和第二馈电线，其中所述天线的辐射元件与所述第一馈电线引线接合。

21.一种用于构成电子封装装置的方法，包括：

将IC芯片和天线一起整体封装在有引线的芯片级封装中，其中所述天线由一个或多个封装引线形成；

形成具有多个引线的引线框架结构；

对至少一个引线定形，以形成天线辐射元件；和

对至少一个其它引线定形，以形成配置在所述天线辐射元件附近的天线调谐元件，其中所述天线调谐元件的至少一部分与所述天线辐射元件的一部分平行地延伸。