[发明专利]无铅（PB）电子部件连接

权利要求书

1.一种制造具有部件和衬底的电子组件的方法，所述衬底具有在 其上形成的带焊盘表面的导电焊盘，并且所述部件具有电且机械地固 定到所述焊盘的引线，其中所述引线具有从所述部件延伸的具有第一 宽度的第一部分和从所述第一部分延伸的第二部分，所述第二部分具 有平坦的表面，所述第二部分具有比所述第一宽度大的第二宽度，所 述平坦的表面具有侧向边缘，所述侧向边缘具有与所述焊盘表面垂直 的细长线性轴线，所述方法包括以下步骤：

a)用未固化的导电粘合剂至少部分地涂覆所述第二部分；

b)定位所述部件以使所述未固化的导电粘合剂接触所述焊盘；以 及

c)固化所述导电粘合剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤a)包括：将所述第 二部分至少部分地放置入未固化的导电粘合剂的托盘中。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤c)包括：驱除包含 在所述未固化的导电粘合剂中的溶剂。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤b)包括：邻近所述 焊盘放置所述第二部分的弯曲边缘。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤c)包括：加热所述 导电粘合剂。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述步骤c)包括：将所述导 电粘合剂加热到小于150℃的最大温度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤a)包括：用所述未 固化的导电粘合剂至少部分地涂覆所述第一部分。

8.根据权利要求7所述的方法，其中：

i)所述第一部分包括沿第一方向从所述部件延伸的轴部分，所述轴 部分具有垂直于所述第一方向的第一宽度；并且

ii)所述第二部分具有平行于所述第一方向的主表面和沿着垂直于 所述第一方向的方向的第二宽度，所述第二宽度大于所述第一宽度， 由此，在所述第一部分和第二部分的相交之处形成一区域；并且

iii)所述步骤a)包括将未固化的导电粘合剂布置在所述区域中。

9.一种制造电子组件的方法，所述方法包括：

a)提供第一部件，所述第一部件具有从所述第一部件的下表面延 伸的引线，所述引线具有柱和焊块，所述焊块具有平坦的表面，所述 平坦的表面具有侧向边缘，所述侧向边缘具有与衬底表面垂直的细长 的线性轴线；

b)用未固化的导电粘合剂至少部分地涂覆所述焊块；

c)布置所述第一部件使得所述未固化的导电粘合剂接触衬底表面 上的导电结构；以及

d)固化所述导电粘合剂。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述焊块具有限定邻近所 述焊块的区域的凹入部分，所述区域至少部分地由所述焊块的所述凹 入部分的边缘界定，并且涂覆所述焊块包括处理所述区域中的未固化 的导电粘合剂。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述未固化的导电粘合剂 包括粘结剂，所述粘结剂内布置有导电填料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述导电填料包括银粒子。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述未固化的导电粘合剂 没有铅(Pb)。

14.根据权利要求9所述的方法，其中所述第一部件具有多个引 线，所述多个引线的每一个具有焊块，并且涂覆所述焊块包括同时涂 覆所述多个引线的每一个的所述焊块。

15.根据权利要求9所述的方法，还包括：

用未固化的导电粘合剂涂覆第二部件上的多个引线的每一个的焊 块区域；以及

相对于所述衬底定位所述第二部件，使得所述多个引线的每个所 述焊块的所述未固化的导电粘合剂接触所述衬底上的导电结构。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括以下步骤：与固化所述 第一部件的所述未固化的导电粘合剂分开地固化所述第二部件的所述 未固化的导电粘合剂。