[发明专利]多层单元、电子终端以及多层单元的介质填充方法无效

专利信息
申请号: 200680052250.3 申请日: 2006-02-03
公开(公告)号: CN101336390A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 黑崎义久;富田顺二;吉原敏明 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G02F1/1341 分类号: G02F1/1341;G02F1/1347;G02F1/137
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 张龙哺;陈晨
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 多层 单元 电子 终端 以及 介质 填充 方法
【权利要求书】:

1.一种多层单元,至少具有第一层及第二层的两层,其特征在于,

所述第一层具有用于对该第一层填充第一介质的第一介质注入区域;

所述第二层具有用于对该第二层填充第二介质的第二介质注入区域,所述第二介质注入区域对应于与所述第一介质注入区域不同的区域;

所述多层单元具有:

第一贯通孔,其在所述第一介质注入区域内,沿着层的厚度方向贯通所述多层单元,而且仅对所述第一层填充所述第一介质,

第二贯通孔,其在所述第二介质注入区域内,沿着层的厚度方向贯通所述多层单元,而且仅对所述第二层填充所述第二介质。

2.根据权利要求1所述的多层单元,其特征在于,在所述第一层中与所述第二介质注入区域对应的部位设置有第一阻挡层,并且在所述第二层中与所述第一介质注入区域对应的部位设置有第二阻挡层。

3.根据权利要求1所述的多层单元,其特征在于,

所述多层单元具有第三层,所述第三层具有用于填充第三介质的第三介质注入区域,而且所述第三介质注入区域对应于与所述第一介质注入区域以及所述第二介质注入区域不同的区域;

所述多层单元具有第三贯通孔,所述第三贯通孔在所述第三介质注入区域内,沿着层的厚度方向贯通所述多层单元,而且仅对所述第三层填充所述第三介质。

4.根据权利要求3所述的多层单元,其特征在于,在所述第一层中与所述第二及第三介质注入区域对应的部位设置有第一阻挡层,在所述第二层中与所述第三及第一介质注入区域对应的部位设置有第二阻挡层,而且在所述第三层中与所述第一及第二介质注入区域对应的部位设置有第三阻挡层。

5.根据权利要求3所述的多层单元,其特征在于,所述第一、第二及第三层分别是反射蓝色、绿色及红色的胆甾相液晶层,并且所述多层单元是用于构成能够进行全彩色显示的电子纸张的液晶单元。

6.一种电子终端,其特征在于,应用了权利要求1~5中任一项所述的多层单元。

7.一种多层单元的介质填充方法,用于对至少具有第一层及第二层的两层的多层单元填充介质,其特征在于,

在所述第一层形成用于对该第一层填充第一介质的第一介质注入区域;

在所述第二层形成用于对该第二层填充第二介质的第二介质注入区域,所述第二介质注入区域对应于与所述第一介质注入区域不同的区域;

层叠所述第一层及第二层;

形成第一贯通孔以及第二贯通孔,所述第一贯通孔在所述第一介质注入区域内,沿着层的厚度方向贯通所述多层单元,所述第二贯通孔在所述第二介质注入区域内,沿着层的厚度方向贯通所述多层单元;

对所述第一及第二贯通孔分别注入所述第一及第二介质,以此向所述第一层及第二层填充该第一及第二介质。

8.根据权利要求7所述的多层单元的介质填充方法,其特征在于,

当在所述第一层形成所述第一介质注入区域时,在与所述第二介质注入区域对应的部位形成第一阻挡层,并且,

当在所述第二层形成所述第二介质注入区域时,在与所述第一介质注入区域对应的部位形成第二阻挡层。

9.根据权利要求7所述的多层单元的介质填充方法,其特征在于,当对所述第一及第二贯通孔分别注入所述第一及第二介质时,将遮蔽部件配置在最下层之下。

10.根据权利要求9所述的多层单元的介质填充方法,其特征在于,所述第一层及第二层构成多层单元部件,并沿着所述第一层及第二层的厚度方向层叠该多层单元部件,以此同时处理多组的多层单元部件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680052250.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top