[发明专利]采用石墨材料制备的微通道散热器

权利要求书

1.一种用于冷却电子装置的设备，所述设备包括：

散热器构件，所述散热器构件具有用来与所述电子装置热接 触的至少第一热接触表面；

所述构件由至少第一脱落石墨的压缩颗粒片层组成，所述片 层具有两个主表面；和

至少一个所述主表面具有在其中形成的第一组多个微通道， 用于输送冷却剂流体，所述微通道各自具有平行于所述主表面之一的 长度和法向于所述长度的横截面，所述横截面至少一个尺寸不到约 1,000微米。

2.权利要求1的设备，其中：

所述构件包括第二脱落石墨的压缩颗粒片层，所述第一和第 二片层结合在一起限定了所述微通道的横截面。

3.权利要求2的设备，其中所述第二片层是无微通道的平片层 并限定了所述第一片层微通道的盖。

4.权利要求2的设备，其中所述第二片层具有在其中限定的多 个微通道，与所述第一片层的微通道成图案互补并叠置在其上。

5.权利要求2的设备，其中：

所述第一热接触表面以与所述微通道相对位于所述第一片层 的主表面上；和

所述第二片层具有第二热接触表面，用于与第二电子装置热 接触，从而所述散热器可插入两叠层电子装置之间。

6.权利要求2的设备，其中：

所述构件包括第三脱落石墨的压缩颗粒片层，所述第三片层 结合到所述第一和第二片层之一上；和

所述第三片层和所述第一和第二片层之一具有在其中形成并 与所述第一组多个微通道分离的第二组多个微通道，从而所述第一 组和第二组多个微通道可以相反方向输送冷却剂流体。

7.权利要求6的设备，其中：

所述构件在与所述第一热接触表面相反的侧面上包括第二热 接触表面。

8.权利要求7的设备，所述设备与第一和第二叠层电子装置结 合，所述第一和第二电子设备分别安装在所述第一和第二热接触表 面上。

9.权利要求1的设备，其中：

所述横截面的至少一个尺寸为至少约100微米。

10.权利要求1的设备，其中：

所述第一片层的密度为约1.0g/cc-约2.0g/cc。

11.权利要求1的设备，其中：

所述第一片层的厚度为约0.4mm-约3.75mm。

12.权利要求11的设备，其中：

所述第一片层的厚度不超过约2.0mm。

13.权利要求11的设备，其中：

所述第一片层的厚度不超过约1.0mm。

14.权利要求1的设备，其中：

所述第一片层浸渍树脂且树脂含量为至少约5％重量。

15.权利要求1的设备，所述设备还包括：

由附着到所述散热器构件的各向异性柔性石墨材料片层形成 并限定所述第一热接触表面的热界面。

16.权利要求1的设备，所述设备与所述电子装置结合，所述电 子装置安装在所述第一热接触表面上。

17.权利要求1的设备，其中通过辊筒轧压在所述第一片层内形 成所述微通道。

18.权利要求1的设备，其中所述不到约1,000微米的至少一个 尺寸包括所述横截面的宽度。

19.一种液体冷却电子设备，所述设备包括：

可在高热流密度的条件下操作的第一和第二叠层电子装置；

插入所述第一和第二叠层电子装置之间并与每个都热接触的 散热器构件；和

所述构件由至少两层柔性石墨材料片层组成，所述石墨材料 片具有结合在一起的主表面，至少一个所述片层具有在其中形成的 多个微通道以输送冷却剂液体。

20.一种采用石墨材料制备微通道散热器的方法，所述方法包 括：

(a)提供第一和第二柔性石墨材料片层，各片层具有两主表 面；

(b)在所述第一片层的至少一个所述主表面内形成多个微通 道；

(c)将所述第二片层叠置在所述第一片层上并将所述第一和第 二片层的相邻主表面结合在一起，围成所述微通道的横截面；和

(d)在所述第一和第二片层之一的暴露主表面上提供热接触表 面以安装电子装置。