[发明专利]利用投射装置估算投射条件信息的方法及其装置

权利要求书

1.一种离心投射装置投射的磨粒的投射状态信息的估算方法，该装置包含多个高速回转的叶片，该方法包括如下步骤：

分析所述离心投射装置投射在所述叶片上的所述磨粒的行为，生成一解析模型；

使用所述解析模型估算所述离心投射装置投射的磨粒的投射状态信息。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述磨粒的行为包括与一个其他磨粒或一个回转的叶片中的至少一方相接触。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述磨粒的投射状态信息为所述磨粒的投射分布和磨粒投射速度中的至少一项。

4.一种离心投射装置投射的磨粒的投射状态信息的估算方法，该离心投射装置包含多个高速回转的叶片，及一通过所述叶片向被处理品投射磨粒的开口，该方法包括如下步骤：

确定初始条件，所述初始条件包括所述叶片的尺寸和回转速度的信息、磨粒投射的信息以及与所述叶片相关的磨粒的信息；

储存所述初始条件；

基于初始条件计算各个磨粒的位置，及所述磨粒与叶片碰撞后的速度和方向；然后，

再基于所述计算的结果，估算所述投射状态信息。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述磨粒的投射状态信息为所述磨粒的投射分布和磨粒投射速度中的至少一项。

6.如权利要求4所述的方法，其中，所述计算的步骤包括：

以相对速度来表示各个磨粒碰撞后的速度，所述相对速度由磨粒的速度向量及与磨粒碰撞的相应叶片表面的碰撞点的速度向量得到，包括一沿Y轴的垂直分量及一沿X轴的水平分量，其中通过设定系数，利用回弹系数相对速度的垂直分量表现了一种反弹，以及相对速度的水平分量表现了由于摩擦阻力导致的速度损失；然后，

通过将其相加，及计算所述叶片碰撞点的速度向量，计算出磨粒碰撞相应叶片后的速度和方向。

7.如权利要求4所述的方法，其中，所述计算的步骤包括：

计算各个磨粒与一个叶片或一个其他磨粒中的至少一方相碰撞的接触力的值；然后，

基于磨粒上的作用力，计算磨粒的加速度，其中所述作用力包括所述接触力和重力，然后再基于计算所得的所述加速度，得到磨粒在微小时间后的速度和位置。

8.如权利要求4所述的方法，其中，包括计算磨粒及相应叶片在采样时间内移动的距离，并依次执行与满足碰撞条件的磨粒的碰撞相关的计算。

9.如权利要求4所述的方法，其中，该方法还包括显示所述计算结果的步骤。

10.如权利要求4所述的方法，其中，该方法还包括如下步骤：为了使得各个排出的磨粒从叶片上回弹的频率的变化量小于或等于预定值，通过选择所述叶片的尺寸值、所述投射磨粒的开口的投射位置的范围及叶片的回转速度，使磨粒投射分布被调整为预定的形状。

11.如权利要求10所述的方法，其中，该预定值为0.3。

12.如权利要求10所述的方法，其中，所述投射磨粒的开口的投射位置范围为5°到20°。

13.如权利要求10所述的方法，其中，所述叶片的尺寸值为，外径与内径之比的范围为1.75到2.0、2.5到2.9和3.6到4.1中的任一范围。

14.一种使用程序化的电脑估算离心投射装置投射磨粒的状态信息的装置，所述离心投射装置包括多个高速回转的叶片，所述电脑包括：

a)用于向电脑提供初始条件的输入装置，所述初始条件包括所述叶片的尺寸、回转速度的信息，磨粒投射的信息，与所述叶片相关的磨粒的信息；

b)基于所述初始条件，计算各个磨粒的位置，及所述磨粒与叶片碰撞后的速度和方向的计算装置；

c)再基于所述的计算结果，估算投射状态信息的装置；以及

d)显示估算信息的装置。

15.如权利要求14所述的装置，其中，所述计算装置计算各个磨粒与一个叶片或一个其他磨粒中的至少一方相碰撞的接触力的值；然后，基于磨粒上的作用力，计算磨粒的加速度，其中所述作用力包括所述接触力和重力，然后再基于计算所得的所述加速度，得到磨粒在微小时间后的速度和位置。

16.如权利要求14所述的装置，其中，所述电脑还包括一存储介质，在该介质中存储计算装置所执行的计算程序。