[发明专利]模块化感测装置

权利要求书

1.一种模块化感测装置，包括：

传感膜片，其适应特定的压力范围，其中，使用者预选至少一个 压力端口，并且将其连接在所述传感膜片上，以提供所述传感膜片的 压力数据；

由所述使用者预选的连接器和温度传感器，其中，所述连接器附 连在所述至少一个压力端口上；和

集成电路，其构造成可为来自所述传感膜片和所述温度传感器的 相应的压力和温度提供期望的输出，并且提供所述输出的误差校正， 其中，利用软性电路板电连接所述传感膜片、所述温度传感器、所述 集成电路和所述连接器，以形成模块化感测装置，所述装置按所述使 用者的至少一个需求装配，从而提供同时的且应用独立的压力和温度 传感数据。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度传感器 包括至少一个热敏电阻。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度传感器 包括至少一个热电偶。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度传感器 包括至少一个铂电阻式温度检测器(RTD)。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度传感器 包括至少一个二极管。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少一个压 力端口用焊接密封在所述传感膜片上。

7.一种模块化感测装置，包括：

传感膜片，其适应特定的压力范围，其中，使用者预选至少一个 压力端口，并且将其连接在所述传感膜片上，以提供所述传感膜片的 压力数据；

由所述使用者预选的连接器和温度传感器，其中，所述连接器连 接在所述至少一个压力端口上；和

集成电路，其构造成为来自所述传感膜片和所述温度传感器的相 应的压力和温度提供期望的输出，并且对所述输出提供误差校正，其 中，利用软性电路板电连接所述传感膜片、所述温度传感器、所述特 定用途集成电路(ASIC)和所述连接器，以形成模块化感测装置，所述 模块化感测装置根据所述使用者的至少一个需求装配，从而提供同时 的且应用独立的压力和温度传感数据。

8.一种模块化传感方法，包括：

提供一种适应特定压力范围的传感膜片；

预选至少一个压力端口，并将所述至少一个压力端口连接到所述 传感膜片上，以提供所述传感膜片的压力数据；

预选一种连接器和温度传感器，其中，所述连接器附连在所述至 少一个压力端口上；

构造一种集成电路，以便为来自所述传感膜片和所述温度传感器 的相应的压力和温度提供期望的输出，并且提供所述输出的误差校 正；以及

利用软性电路板电连接所述传感膜片、所述温度传感器、所述集 成电路和所述连接器，以形成它们的模块化感测装置，所述模块化感 测装置按照使用者的至少一个需求装配，从而提供同时的且应用独立 的压力和温度传感数据。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括 构造所述温度传感器，以包括以下器件中的至少一个器件：热敏电阻、 热电偶、铂电阻式温度检测器(RTD)或至少一个二极管。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：

将所述至少一个压力端口连接在所述传感膜片上，所述步骤还包 括用焊接将所述至少一个压力端口密封到所述传感膜片上；

所述集成电路包括特定用途集成电路(ASIC)，所述ASIC被预编 程以提供所述期望的输出；

在组装所述模块化感测装置之后，针对所述模块化感测装置的输 出类型及所述输出的误差校正对所述模块化装置进行校准；并且所述 连接器与电源及相关联的数据采集设备兼容。