[发明专利]柔性电路至板的连接器

说明书

技术领域

本发明总体上涉及设备，尤其涉及一种柔性电路至板的连接器。

背景技术

印刷电路板(PCB)(可称为印刷布线板(PWB)或蚀刻布线板 组件)可用在计算机、通信设备(如寻呼机、个人数字助理(PDA) 电话等)、电视、摄影机和/或其它许多设备中。在典型的PCB中，可 将许多电气元器件附接到PCB的顶部表面和/或底部表面。PCB可用 于机械支撑和电气连接许多使用导电轨线或迹线的电气元器件，这些 轨线或迹线可由层压到非导电衬底上的铜片蚀刻而成。

柔性电路(可称为柔性印刷电路(FPC))还可用在与PCB结合 的上述设备中。可通过在柔性衬底(如薄的柔性塑料或金属箔衬底) 上淀积电气元器件形成柔性电路。在最简单的情形中，可利用用于刚 性PCB的相同的或类似的电气元器件制成柔性电路，但将衬底制成具 有柔性而不是具有刚性。可将柔性电路用作以下设备中的连接器，即 在这些设备中，柔性、空间节约性或制造的制约会限制刚性PCB的使 用性。柔性电路可理想地用于高度紧密的产品，因为可根据需要确定 这些柔性电路的形状。柔性电路可有效地避免不正确的布线并可降低 布线成本。

许多设备可结合PCB和/或柔性电路的组合。柔性电路可与这些设 备中的一个或多个PCB互连。电气互连可用在大多数电子封装中，且 通常可使用一次以上。电气互连可对电子设备的容易的组装和拆卸造 成最大的单一影响。例如，每年的对制造几百万件指定的蜂窝产品(如 蜂窝电话)设计的需求迫切要求具有成本效率和可靠性的电气互连方 案。

目前，PCB可利用低插入力(LIF)或零插入力(ZIF)连接器电 气互连至柔性电路。不过，压力可将ZIF连接器的电触点的固定臂变 形，和/或可将这些电触点位移。当这种情况发生时，ZIF连接器可能 不提供柔性电路与PCB之间的可靠电气连接。

还可利用表面安装、插脚板至板(BTB)的连接器而将PCB电气 互连至柔性电路。虽然这些BTB可提供某些益处，但这些BTB具有非 常不可接受的公差，尤其是在PCB的(XY)平面中。

另一种类型的电气互连可以是一种球格栅阵列(ball grid array， BGA)。在BGA中，焊球可覆盖(或部分覆盖)格栅图案中的PCB 的部分。柔性电路可包括布置以匹配于BGA的格栅图案的触点或垫块。 可将这种布置加热，从而使焊球熔化。表面张力可使熔化的焊料保持 PCB与柔性电路对齐，而焊料冷却并固化。令人遗憾的是，BGA中的 焊球不可能具有足够的柔性，因此，PCB的弯曲和热膨胀就被直接传 递到柔性电路。这可导致焊接接头在高热应力或机械应力下破裂。BGA 的另一种缺陷在于一旦完成焊接时就难以对焊接缺陷进行定位。

另一种类型的电气互连可以是一种插脚格栅阵列(pin grid array， PGA)。PGA可类似于BGA，但插脚(而不是焊球)可覆盖(或部分 覆盖)格栅图案中的PCB的部分。这些插脚可用于从电路(如柔性电 路)向PCB传导电信号，这种电路可连接到这种PCB，如经由焊接。 可用越来越多的插脚制造PGA，且插脚与插脚之间的间隔逐渐减小， 这种间隔可导致焊接过程难以进行。由于这些插脚变得越来越近，所 以就意外地增加了用焊料将相邻的插脚桥接的风险。

LIF、ZIF和BTB连接器以及BGA和PGA焊接的另一种极大的 缺陷在于这些电气互连的成本可能会高。在如今的大体积低成本电气 设备的世界中，这可能是一种明显的缺陷。

发明内容

根据一个方面，提供一种系统，其可包括刚性电气设备、柔性电 气设备和弹性夹，这种刚性电气设备包括第一触点，这种柔性电气设 备包括第二触点，且弹性夹将第一触点连接到第二触点，以将这种刚 性电气设备电气互连至柔性电气设备。

此外，这种系统还可包括用于容纳这种弹性夹的部分的引导装置。

此外，这种引导装置可支撑该弹性夹的部分并阻止该弹性夹的部 分的侧向移动。

此外，这种引导装置可包括基部部分，该基部部分将第一侧面部 分和第二侧面部分整体连接。

此外，第一侧面部分或第二侧面部分中的一个的远端可包括用于 将这种引导装置连接到该刚性电气设备的挂钩。

此外，这种刚性电气设备可包括印刷电路板。

此外，这种柔性电气设备可包括柔性电路。