[发明专利]高热传导性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及成型性优异、耐湿热性优异的高热传导性树脂组合物。

背景技术

以聚苯硫醚(以下，有时简称为PPS)树脂为代表的聚亚芳基硫醚(以下，有时简称为PAS)树脂具有高的耐热性、机械物性、耐化学药品性、尺寸稳定性、阻燃性，因此在电气/电子机器部件材料、汽车仪器部件材料、化学仪器部件材料等中广泛使用。近年来，这些部件轻薄短小化，部件等的内部的散热成为问题，要求具有散热性的材料。

由于该理由，提出了在PPS树脂中添加特定粒径的氧化铝，提高成型性和热传导率的方法(JP-A 2002-146187)，该方法虽能提高成型性，但氧化铝的莫氏硬度较高，因此在与树脂进行混炼时或成型时，存在挤出机、成型机的螺杆、气缸或成型模具严重磨损，混入金属的问题。

另一方面，提出了在PPS树脂中配合石墨来赋予热传导性的方法(JP-A 2003-41119)，该方法不会由于填料引起螺杆等磨损的问题，但在赋予热传导性的同时，还赋予了导电性，因此存在无法在要求电绝缘性的领域中使用的问题。

因此，提出了用具有绝缘性且热传导率较高而莫氏硬度比氧化铝低的氧化镁作为树脂添加用热传导性填料，，并且为了提高耐湿性而将其表面用二氧化硅被覆的填料(JP-A 2003-34523)。然而，在使用该填料的情况下，常温下的耐湿性得到提高，但高温高湿下的耐湿性(耐湿热性)劣化，因此，在压力锅试验(以下，有时简称为PCT)那样的试验中，氧化镁变化为氢氧化镁，存在引起树脂白化、膨胀、机械物性显著降低的问题。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术的问题，提供一种没有螺杆等的磨损问题，且成型性、耐湿热性优异的热传导率高的材料。

本发明人为了实现上述目的，进行了精心的研究，结果发现对PAS树脂同时配合特定的含磷被覆氧化镁和烷氧基硅烷化合物，则没有螺杆等的磨损问题，且成型性、耐湿热性提高，从而完成本发明。

即，本发明是一种高热传导性树脂组合物，其通过相对于100重量份聚亚芳基硫醚树脂，配合100～500重量份含磷被覆氧化镁和0.1～5重量份烷氧基硅烷化合物而成。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。本发明中使用的PAS树脂主要由作为重复单元的-(Ar-S)(其中，Ar是亚芳基)构成。作为亚芳基，可以使用例如对亚苯基、间亚苯基、邻亚苯基、取代亚苯基、p，p’-二亚苯基磺基、p，p’-亚联苯基、p，p’-二亚苯基醚基、p，p’-二亚苯基羰基、萘基等。在该情况下，在由上述亚芳基构成的亚芳基硫醚基团中，除了使用相同重复单元的聚合物、即均聚物以外，从组合物的加工性这样的观点出发，含有不同重复单元的共聚物有时也是优选的。

作为均聚物，特别优选使用以采用对亚苯基作为亚芳基的对亚苯基硫醚基团为重复单元的物质。此外，作为共聚物，在由上述亚芳基构成的亚芳基硫醚基团中，可以使用不同的2种以上物质的组合，其中，特别优选使用含有对亚苯基硫醚基团和间亚苯基硫醚基团的组合。其中，从耐热性、流动性(成型性)、机械特性等物性上的观点出发，适合为含有70mol％以上，优选80mol％以上的对亚苯基硫醚基团的共聚物。

此外，在这些PAS树脂中，可以特别优选使用由以2官能性卤代芳香族化合物为主体的单体缩聚获得的基本上为直链状结构的高分子量聚合物，除了直链状结构的PAS树脂以外，可以使用在缩聚时少量使用具有3个以上卤素取代基的多卤芳香族化合物等单体而部分形成支链结构或交联结构的聚合物，还可以使用将较低分子量的直链状结构聚合物在氧气或氧化剂的存在下、在高温下加热而通过氧化交联或热交联使熔体粘度上升并改良成型加工性的聚合物，或它们的混合物。

此外，本发明中使用的PAS树脂可以是以上述直链状PAS树脂(310℃、剪切速度1200sec^-1下的粘度为10～300Pa·s)为主体、其的一部分(1～30重量％，优选为2～25重量％)为较高粘度(300～3000Pa·s，优选为500～2000Pa·s)的支链或交联PAS树脂的混合体系。另外，本发明中使用的PAS树脂在聚合后，优选通过酸洗涤、热水洗涤、有机溶剂洗涤(或它们的组合)等除去副产的杂质等而纯化。

以下，本发明所谓的高热传导性树脂组合物是在上述PAS树脂中配合含磷被覆氧化镁和烷氧基硅烷化合物而成的组合物。

本发明中使用的含磷被覆氧化镁是具有由磷酸镁类化合物形成的被覆层的氧化镁，和表面具有由复合氧化物形成的被覆层、其表面的至少一部分还具有由磷酸镁类化合物形成的被覆层的氧化镁。