[发明专利]多道母线槽系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种多道母线槽系统，更具体而言，本发明涉及一种用于高安培电流传输的多相母线槽系统。

背景技术

传统上，由于线槽的尺寸较小，母线槽制造厂商专心致力于单条载流导体的生产，而非多条载流导体。与其他类型的导体相比，铜导体亦被广泛使用。

然而，单条导体具较高的铜含量。这些导体存在磁通(back-EMF，反电动势)切割该导体的问题，减少了单条载流导体可载的电流密度。条形导体的中央受磁通影响最为显着，造成电流集中在导体表面(skin)上。这种现象称为「集肤效应」(skin effect)。此外，来自导体的磁通影响相邻的条，磁通切割相邻的条，亦造成反电动势。

因此，需要有一种新型式的电流传输母线槽，对于相同的给定安培使用较少的铜并因而节省了母线槽制造过程中所需的成本。

发明内容

因此，本发明提供一种高安培电力传输用母线槽系统，每一相包含一多道导体，该多道导体包含多个相互平行的长形条，其特征在于每个该长形条的表面积/体积比在0.45mm²/mm³到1.15范围内。

增加的表面积降低了集肤效应比，集肤效应比视条的宽度/厚度比而定，且随着条厚度增加，集肤效应增加。因此，多个薄铜条与单一厚铜条相比，在用于交流电时更为有效。

本发明由某些在下文中完整描述及附图所示并特别在所附的权利要求中指出的具新颖性的特征及组合部件所组成，可以理解，对于细节上的各种变更将不会悖离本发明的范畴或有损本发明的任何优点。

附图说明

为便于理解本发明，请阅读后文较佳实施方式及相关附图说明，并连同考虑下述说明书时，本发明、其构造及运作及包括其众多优点将被容易理解和接受。

图1为导体厚度与A.C电流之间的关系图；

图2为导体厚度与集肤效应比之间的关系图；

图3为使用单条的母线槽的剖面图；

图4为使用3条的多道导体的剖面图；

图5为使用11条的多道导体的剖面图；

图6显示多道导体相互连接及其分接点；

图7为安装该多道导体的制造流程；

图8示意多道母线槽的电流分接。

具体实施方式

本发明涉及一种多道母线槽系统。更具体而言，本发明涉及一种用于传送高安培电流的多相母线槽系统。后文中，该多道母线槽系统根据本发明的优选实施例并参考后文及附图为依据进行说明。然而，对本发明的优选实施例的说明内容及图式限制仅为使本发明的论述更加方便，且可以预测本领域的技术人员可能设计出的各种修改并不背离本专利申请附属的权利要求的范畴。

在母线槽系统中，影响效能的两个主要因素为：

1.因铜导体特性引起的集肤效应。

2.因较大表面积(即表面积与体积之比较大)所引起的热耗散。

下表显示在给定的阻抗与电阻值下，随着宽度相对于厚度越大，集肤效应如何趋向于越小。

表1：集肤效应比

下表2清楚证实在传统1公尺长的母线槽系统中，宽度愈大，每公尺表面积对体积比随之增加。这有益于减少集肤效应比。

表2：表面积/体积比