[发明专利]镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂和利用其的晶须防止方法有效
| 申请号： | 200680055396.3 | 申请日： | 2006-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101501250A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 渡边恭延;时尾香苗 | 申请（专利权）人： | 荏原优莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀锡 或者 合金 用晶须 防止 利用 方法 | ||
【权利要求书】：
1.含有以下成分(A)～(C)的组合物在制造镀锡或者镀锡合金用 晶须防止剂中的用途，
(A)选自硫酸、甲磺酸、甲醇磺酸、丙磺酸、羟基甲磺酸、羟基乙 磺酸以及羟基丙磺酸中的一种，
(B)过氧化物，
(C)电势比铜高的金属离子。
2.根据权利要求1所述的用途，其特征在于，成分(C)是银离子 或者钯离子。
3.根据权利要求1或2所述的用途，其特征在于，该镀锡或者镀锡 合金用晶须防止剂用于引线框架用铜合金的镀锡或者镀锡合金。
4.根据权利要求1或2所述的用途，其特征在于，该镀锡或者镀锡 合金用晶须防止剂用于将被镀材料浸渍在该镀锡或者镀锡合金用晶须防 止剂中后，进行镀锡或者镀锡合金。
5.根据权利要求4所述的用途，其特征在于，被镀材料是引线框架 用铜合金。
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