[发明专利]控制的热空气捕获

权利要求书

1.一种用于向装于机架的计算机提供通风的系统，所述系统包括：

安装在多个主板上的多个装于机架的计算机，每一个主板具有靠 近工作空间的前端和后端，所述多个计算机中的一部分安装在每个主 板上邻近该主板的前端并且至少一个电源安装为靠近该主板的后端；

安装在靠近所述多个主板的每一个的所述后端的多个风扇，所述 风扇适于从所述计算机输送加热的空气到共同的热空气通风室；以及

耦接到所述多个风扇的多个马达控制器，所述马达控制器适于调 节到所述主板的前端以及在所述多个计算机和电源上的空气流的速 率，以基于所述工作空间的温度和跨所述多个计算机的期望的温度上 升维持所述加热的空气的基本上恒定的排出温度。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述多个风扇的每一个被安装 到电源以吸出通过所述电源的加热的空气。

3.如权利要求1所述的系统，进一步包括从所述多个主板的每一 个的顶表面延伸的壁，所述壁被布置来将在所述多个主板的每一个上通 过的空气导引至所述多个风扇。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述壁将位于所述风扇的每一 个的流动路径中的产生热量少的计算机组件与产生热量多的组件分 开。

5.如权利要求1所述的系统，其中所述风扇的一个或多个从多于 一个主板输送空气。

6.如权利要求1所述的系统，进一步包括所述热空气通风室，其 中所述热空气通风室被配置为从多个机架的计算机接收热排出空气。

7.如权利要求6所述的系统，进一步包括与所述热空气通风室流 体连通的风扇-卷管布置，用来冷却来自所述热空气通风室的空气以及 将冷却的空气输送到所述工作空间。

8.如权利要求7所述的系统，进一步包括风扇-卷管控制器，所述 风扇-卷管控制器适于将所述冷却的空气的温度维持在非冷凝温度。

9.如权利要求1所述的系统，进一步包括多个正面开口的柜室， 以容纳所述多个主板。

10.如权利要求1所述的系统，其中设定的排出温度超过110华 氏度。

11.如权利要求7所述的系统，其中控制所述风扇以将进入所述 共同的热空气通风室的空气的温度维持在104-122华氏度，并且控制所 述风扇-卷管布置以将进入所述工作空间的空气的温度维持在72-80华 氏度。

12.一种用于从存储电子设备的空间移除热量的方法，所述方法 包括：

制造从周围空间到主板的前端并且在安装在所述主板上邻近所述 主板的前端的多个计算机和邻近所述主板的后端的至少一个电源上的 空气流；

捕获来自通风室中的所述空气流的加热的空气；

冷却所捕获的加热的空气；

将冷却的空气返回到所述周围空间；

确定所述周围空间的温度；以及

调节到所述主板的前端以及在所述多个计算机和所述电源上的空 气流的速率，以基于所确定的所述周围空间的温度和跨所述多个计算 机的期望的温度上升维持所述空气流退出所述主板的后端的期望温 度。

13.如权利要求12所述的方法，其中冷却所述加热的空气的所述 步骤包括将所述空气从45摄氏度以上的温度冷却至25摄氏度以下的 温度。

14.如权利要求12所述的方法，进一步包括当大气空气的温度低 于所述冷却的空气的温度时将所述通风室中的所述加热的空气与所述 大气空气混合。

15.一种用于冷却电子设备的方法，包括：

将空气从与计算机外壳中的多个计算机相邻的人类操作者工作空 间吸入所述计算机外壳；

控制跨计算机的所述空气的流速以维持温度，使得所述空气温度 低于但是接近于所述计算机中的组件的预期的失效温度，所述计算机 中的所述组件具有运行所述计算机所需要的所述组件的最低失效温 度；

感知人类操作者工作空间的温度；以及

响应于所感知的温度，降低跨所述计算机的所述空气的流速，同 时维持所述空气温度接近于所述计算机中的组件的预期的失效温度， 所述计算机中的所述组件具有运行所述计算机所需要的所述组件的最 低失效温度。