[发明专利]膜状粘接剂、粘接片及使用其的半导体装置

权利要求书

1.一种膜状粘接剂，其用于将半导体元件粘接于被粘附体，具有粘接剂 层，所述粘接剂层含有选自聚氨酯酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰 胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂，

所述聚氨酯酰胺酰亚胺树脂包括具有由下述式(1b)表示的部分结构的聚 合物，

式中，R^1b表示包括芳香环或者直链状、支链状或环状的脂肪族烃的2价 有机基团，R^2b表示分子量100～10000的2价有机基团，R^3b表示总碳原子数 4以上的3价有机基团，n^1b表示1～100的整数，

所述聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂包括具有由下述式(1a)表示 的部分结构的聚合物，

式中，R^1a表示包括芳香环或者直链状、支链状或环状的脂肪族烃的2价 有机基团，R^2a表示分子量100～10000的2价有机基团，R^3a表示总碳原子数 4以上的4价有机基团，n^1a表示1～100的整数，

所述聚氨酯酰亚胺-聚氨酯酰胺酰亚胺树脂包括具有由下述式(1b)表示 的部分结构的聚合物，

式中，R^1b表示包括芳香环或者直链状、支链状或环状的脂肪族烃的2价 有机基团，R^2b表示分子量100～10000的2价有机基团，R^3b表示总碳原子数 4以上的3价有机基团，n^1b表示1～100的整数。

2.根据权利要求1所述的膜状粘接剂，其中，所述聚氨酯酰胺酰亚胺树 脂包括用三羧酸酐对由二异氰酸酯和二醇反应生成的在末端具有异氰酸酯基 的聚氨酯低聚物进行扩链而得到的嵌段共聚物。

3.根据权利要求2所述的膜状粘接剂，其中，所述二异氰酸酯包括由下 述式(10)表示的化合物，

4.根据权利要求2所述的膜状粘接剂，其中，所述二醇包括由下述式(20) 表示的化合物；

式中，n²⁰表示1～100的整数。

5.根据权利要求2所述的膜状粘接剂，其中，所述三羧酸酐包括由下述 式(40)表示的化合物，

6.根据权利要求1所述的膜状粘接剂，其中，所述聚氨酯酰胺酰亚胺树 脂的重均分子量为1万～30万。

7.根据权利要求1所述的膜状粘接剂，其中，所述聚氨酯酰亚胺-聚氨酯 酰胺酰亚胺树脂包括用四羧酸二酐及三羧酸酐对由二异氰酸酯和二醇反应生 成的在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯低聚物进行扩链而得到的嵌段共聚物。

8.根据权利要求7所述的膜状粘接剂，其中，所述二异氰酸酯包括由下 述式(10)表示的化合物，

9.根据权利要求7所述的膜状粘接剂，其中，所述二醇包括由下述式(20) 表示的化合物；

式中，n²⁰表示1～100的整数。

10.根据权利要求7所述的膜状粘接剂，其中，所述四羧酸二酐包括由下 述式(30)表示的化合物，

11.根据权利要求7所述的膜状粘接剂，其中，所述三羧酸酐包括由下述 式(40)表示的化合物，

12.根据权利要求1所述的膜状粘接剂，其中，所述聚氨酯酰亚胺-聚氨酯 酰胺酰亚胺树脂的重均分子量为1万～30万。

13.根据权利要求1所述的膜状粘接剂，其中，所述粘接剂层进一步含有 热固性树脂。

14.根据权利要求13所述的膜状粘接剂，其中，所述热固性树脂包括环 氧树脂。

15.根据权利要求1所述的膜状粘接剂，其中，所述粘接剂层进一步含有 填料。