[发明专利]化学气相沉积装置及方法

权利要求书

1.化学气相沉积装置，其特征在于，包括：

填充气相沉积原料的填充部；

分解所述气相沉积原料的分解炉；

连结所述填充部和所述分解炉的开关阀；和

使所述分解炉中分解的气相沉积原料聚合，并在被沉积物的表面上形成涂膜的聚合部，

使填充到所述填充部的气相沉积原料汽化，通过打开所述开关阀将所述汽化的气相沉积原料供应到所述分解炉，形成所述涂膜。

2.权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，具备捕集装置，捕集在所述汽化部中汽化的气相沉积原料的汽化性杂质。

3.权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述填充部具有填充所述气相沉积原料的多个容器，

所述开关阀分别设置在所述多个容器上。

4.化学气相沉积装置，其特征在于，包括：

填充气相沉积原料的填充部；

分解所述气相沉积原料的分解炉；

连结所述填充部和所述分解炉的开关阀；和

使所述分解炉中分解的气相沉积原料聚合并在被沉积物的表面上形成涂膜的聚合部，

使填充到所述填充部的气相沉积原料汽化，用所述开关阀来控制所述汽化的气相沉积原料向所述分解炉中的供应，从而控制所述涂膜的膜厚。

5.权利要求4所述的化学气相沉积装置，其特征在于，基于所述开关阀的开关时间和所述聚合部内的压力，来控制所述涂膜的厚度。

6.权利要求4所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述聚合部具有用来测定所述涂膜厚度的膜厚测定装置。

7.化学气相沉积方法，其特征在于，该方法采用化学气相沉积装置，所述装置包括：填充气相沉积原料的填充部；分解所述气相沉积原料的分解炉；连结所述填充部和所述分解炉的开关阀；使所述分解炉中分解的气相沉积原料聚合并在被沉积物的表面上形成涂膜的聚合部，

所述方法具有：

向所述填充部中填充气相沉积原料，使所述气相沉积原料汽化的汽化工序；

用所述分解炉分解所述汽化工序中汽化的气相沉积原料的分解工序；和

在所述聚合部中使所述分解工序中分解的气相沉积原料聚合，并在所述被沉积物的表面上形成涂膜的聚合工序，

通过打开所述开关阀将所述汽化的气相沉积原料供应到所述分解炉，形成所述涂膜。

8.权利要求7所述的化学气相沉积方法，其特征在于，在所述汽化工序中，将在所述填充部汽化的气相沉积原料的汽化性杂质排出。

9.权利要求7所述的化学气相沉积方法，其特征在于，所述气相沉积原料为(2，2)-对环芳烷衍生物。

10.权利要求9所述的化学气相沉积方法，其特征在于，所述(2，2)-对环芳烷衍生物为二氯-(2，2)-对环芳烷或四氯-(2，2)-对环芳烷。

11.权利要求10所述的化学气相沉积方法，其特征在于，将所述填充部内加热到160℃～200℃。

12.权利要求7所述的化学气相沉积方法，其特征在于，将所述气相沉积原料以在所述填充部中预先加热熔融的状态供应到所述分解炉中。

13.化学气相沉积方法，其特征在于，该方法采用化学气相沉积装置，所述装置包括：填充气相沉积原料的填充部；分解所述气相沉积原料的分解炉；连结所述填充部和所述分解炉的开关阀；使所述分解炉中分解的气相沉积原料聚合并在被沉积物的表面上形成涂膜的聚合部，

所述方法具有：

向所述填充部中填充气相沉积原料，使所述气相沉积原料汽化的汽化工序；

用所述分解炉分解所述汽化工序中汽化的气相沉积原料的分解工序；和

在所述聚合部中使所述分解工序中分解的气相沉积原料聚合，并在所述被沉积物的表面上形成涂膜的聚合工序，

用所述开关阀来控制所述汽化的气相沉积原料向所述分解炉中的供应，从而控制所述涂膜的膜厚。

14.权利要求13所述的化学气相沉积方法，其特征在于，在所述聚合工序中，基于所述开关阀的开关时间和所述聚合部内的压力，来控制所述涂膜的厚度。