[发明专利]电路装置、电路装置的制造方法和连接元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路装置、电路装置的制造方法和连接元件，其中该电路装置使连接元件置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间，并通过形成在连接元件上的端子部使第一印刷电路板与第二印刷电路板彼此电连接。 

背景技术

传统地，已经已知一种电路装置，在该电路装置中，沿基板的厚度方向以堆叠的方式布置有多个印刷电路板，并且各印刷电路板经由置于各印刷电路板之间的连接元件彼此电连接(参见专利文献1)。 

在专利文献1中公开的构造中，连接元件具有绝缘性质的大致四角形的框架主体，并且大量的端子部以预定的间隔插入到框架主体中，使得端子部与框架主体的延续方向相交并弯曲。 

根据专利文献1，端子部通过夹物模压形成在框架主体上，从而专利文献1的公开内容获得了能够以高精度定位各端子部的很好的优点。 

专利文献1：日本专利No.3232723 

发明内容

本发明要解决的问题 

近来，对于用在电路装置中的连接元件，随着使电子部件在印刷电路板上的高封装度安装得到加强，需要连接元件满足各端子部以更窄的节距布置的要求。 

然而，在专利文献1中，端子部通过夹物模压形成在框架主体上，从而端子部节距的变窄受到限制，使得需要一种能够应对电子部件在印刷电路板上的高封装度安装增强的替换构思。 

已经做出本发明来满足上述常规要求，本发明的目的是提供一种能够以窄节距形成多个端子部的电路装置、该电路装置的制造方法和连接元件。 

解决问题的手段 

本发明的一方面涉及一种电路装置，该电路装置包括：沿着基板的厚度方向布置的第一印刷电路板和第二印刷电路板；以及连接元件，置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间，第一印刷电路板和第二印刷电路板通过形成在连接元件的框架主体上的端子部而彼此电连接，其中，端子部通过镀敷到框架主体而一体形成在框架主体上。 

这里，为了通过夹物模压以预定的间隔在框架主体上形成大量的端子部，其中这些端子部使用金属丝通过弯曲而形成为大致U形，必须使相邻端子部之间的距离保证在一定程度。 

为此，根据本发明的方面，端子部通过镀敷一体形成在框架主体上，从而可以将相邻端子部之间的距离抑制得尽可能小。 

因此，可以使端子部以窄节距布置，从而使电路装置能应对印刷电路板的高密度封装的增强。 

本发明还具有一方面，其特征在于，端子部由可连接至第一印刷电路板的电路图案的第一端子部、可连接至第二印刷电路板的电路图案的第二端子部、以及将第一端子部和第二端子部连接起来的连接部构成，从而具有U形横截面，并且，沿着第一印刷电路板和第二印刷电路板的布置方向在框架主体的侧表面上形成屏蔽电极(shield electrode)。 

由于将第一端子部和第二端子部连接起来的连接部，屏蔽电极形成为大致U形的横截面，并且同时，屏蔽电极形成在框架主体上，因此，无需为了进行屏蔽保护而额外地提供金属框架。 

此外，本发明的一方面具有如下特征：屏蔽电极形成在突出部上，该突出部形成在框架主体的侧表面上。 

这里，框架主体通常由树脂模制产品制成，用于注入树脂的圆形浇口(gate)形成在对应于框架主体的侧表面的位置。因此，当框架主体通过注入模制(injection molding)形成时，浇口中的树脂残留在框架主体的侧表面上作为圆柱形的浇道(runner)。该残留的浇道在完成注入模制后被切掉。 

然而，近来随着需要更加紧凑的连接元件，框架主体的厚度要减小。随着框架主体的厚度减小，圆形浇口的使用变得困难。 

即，当框架主体的厚度减小时，浇口的直径减小，使得浇口难于保证横截面面积，从而难于将树脂平滑地注入到型腔内部。 

因此，近来，浇口的形状从圆形形状变为横向伸长的矩形形状，由此使 横向伸长的矩形浇口沿着框架主体的侧表面布置。浇口内部的树脂残留在框架主体的侧表面上，作为箱形突出部(浇道)。 

鉴于上面所述，根据本发明的一方面，通过利用形成在框架主体的侧表面上的箱形突出部，在突出部上形成屏蔽电极。 

由于该构造，可以通过将框架主体的厚度抑制得尽可能小，来实现框架主体的小型化，并且同时，在通过注入模制形成框架主体时可以使树脂平滑地注入到型腔中。 

除了上述优点以外，通过利用残留在框架主体的侧表面上的突出部(浇道)来形成屏蔽电极，可以省去通过切割去除突出部(浇道)的步骤。