[发明专利]半导电无缝带有效

专利信息
申请号: 200680055915.6 申请日: 2006-09-21
公开(公告)号: CN101512443A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 渡边义宣 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G03G15/16 分类号: G03G15/16;B65H5/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈海涛;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 无缝
【说明书】:

技术领域

本发明涉及半导电无缝带,所述半导电无缝带能够优选用作照相 记录装置如彩色复印机、激光打印机或传真机中的光敏带、中间转印 带以及转印运输带。

背景技术

至今,作为用于根据电子照相法而形成和记录图像的设备,已经 熟知的有彩色复印机、激光打印机、图像打印机、传真机、其多功能 打印机等。在这类设备中,为了延长设备的寿命,已经对中间转印法 等方法进行了研究,在所述中间转印法中,把在具有记录材料如调色 剂的图像载体如光敏鼓上形成的图像转印到印刷纸上。而且,为了所 述设备的微型化,还对使用转印运输带的方法进行了研究,在所述方 法中转印带还起到传送印刷纸的作用。

作为用作中间转印带、转印运输带等的带,已经提出了这样的中 间转印带,在所述中间转印带中把导电填料分散到具有优异的机械性 能和耐热性的聚酰亚胺树脂中(参见,例如专利文献1和2)。

专利文献1:JP-A-5-77252

专利文献2:JP-A-10-63115

发明内容

本发明要解决的问题

然而,尽管把至今提出的含聚酰亚胺树脂的半导电带用作彩色激 光打印机中的中间转印带等,但是其耐久性不够。这是因为在聚酰亚 胺树脂中大量填料的存在降低所述带的耐挠曲性(flexure resistance)。由 于这个原因,在把所述带用作中间转印带的情况下,存在在驱动过程 中易于从所述带的边缘部分开始产生裂纹的问题。为了解决所述带边 缘部分开裂的问题,使用为了补强的目的向所述带的边缘部分粘贴压 敏粘合带的方法。然而,这种方法引起所述带的产率降低以及成本增 加。

因此,本发明的目的是提供一种耐挠曲性优异的半导电无缝带, 且在把所述带用作照相记录装置中的中间转印带等的情况下在驱动过 程中不易产生从所述带的边缘部分开始的裂纹。

解决所述问题的手段

作为广泛研究的结果,本发明人发现,通过下述的半导电无缝带 能够实现上述目的,由此完成了本发明。

通过使用含叔胺的聚酰胺酸溶液得到了本发明的半导电无缝带, 所述叔胺的沸点为200℃以上,酸解离常数pKa为4~9(4≤pKa≤9)。

已经发现,叔胺是决定半导电无缝带、尤其是聚酰亚胺带中的聚 酰胺特性的重要因素,尤其是在本发明中,其沸点和酸解离常数对所 述带的耐挠曲性具有大的影响。具体地,已经发现当使用沸点低的叔 胺时,因为在除去溶剂时把叔胺与溶剂一起蒸发掉而难以形成稳定的 聚酰亚胺带,而且当使用pKa小的叔胺时,对耐挠曲性的改进效果小。 因此,通过使用含满足上述要求的叔胺的聚酰胺酸溶液,可以提供耐 挠曲性优异的半导电无缝带。关于这一点,用于评价耐挠曲性的方法 将在下面进行说明。

在本发明中,作为上述聚酰胺酸溶液,优选使用包含如下物质的 聚酰胺酸溶液:含成分A和成分B的重复结构的共聚物,在所述成分 A中作为四元羧酸残基的全芳香族骨架和作为二元胺残基的对苯撑骨 架通过酰亚胺键结合,在所述成分B中作为四元羧酸残基的全芳香族 骨架和作为二元胺残基的二苯醚骨架通过酰亚胺键结合;和/或含所述 成分A作为重复单元的聚合物和含所述成分B作为重复单元的聚合物 的共混物。

也就是,在本发明中已经发现,在制造无缝带中,为了提高所述 带的耐挠曲性,聚酰胺酸溶液优选为包含形成刚性骨架(rigid skeleton) 的成分和形成挠性骨架(flexible skeleton)的成分的共聚物或所述成分各 自聚合物的共混物的聚酰胺酸溶液。具体地,作为形成刚性骨架的成 分,可以提及成分A,在所述成分A中作为四元羧酸残基的全芳香族 骨架和作为二元胺残基的对苯撑骨架通过酰亚胺键结合。而且,作为 形成挠性骨架的成分,可以提及成分B,在所述成分B中作为四元羧 酸残基的全芳香族骨架和作为二元胺残基的二苯醚骨架通过酰亚胺键 结合。通过使用这类聚酰胺酸溶液能够得到聚酰亚胺树脂。在制造聚 酰亚胺无缝带中,通过使用聚酰胺酸溶液可以提供耐挠曲性更优异的 半导电无缝带,所述聚酰胺酸溶液含包括这些成分重复单元的共聚物 和/或包括具有成分A作为重复单元的聚合物与具有成分B作为重复单 元的聚合物的混合物的共混物。

在本发明中,作为聚酰胺酸溶液,优选使用由5~95wt%的成分A 构成单元和95~5wt%的成分B构成单元构成的聚酰胺酸溶液。

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